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高可靠性深沟槽功率MOS器件

摘要

本实用新型涉及一种高可靠性深沟槽功率MOS器件,所述MOS器件为垂直MOS器件,包括:位于硅片背面的重掺杂N类型掺杂漏极区,位于所述漏极区上方的轻掺杂N类型掺杂杂质的外延层;栅极导电多晶硅与所述屏蔽栅导电多晶硅由导电多晶硅间绝缘介质层隔开;沟槽的底部包覆有位于所述外延层内的第一P型重掺杂区,所述沟槽的侧壁具有一P型中掺杂区;所述外延层上表面设有绝缘介质层,一接触孔穿透所述绝缘介质层并延伸至阱层内,所述接触孔内填充有金属层,位于阱层内且在所述接触孔底部具有一第二P型重掺杂区。本实用新型当器件处于反向偏压时,使漏电流途径集中于此区域,使漏电流不会四散而导致器件损毁,且可增加反向电压阻断能力。

著录项

  • 公开/公告号CN208835068U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2019-05-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州硅能半导体科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201821077743.9

  • 发明设计人 黄彦智;陆佳顺;杨洁雯;

    申请日2018-07-09

  • 分类号

  • 代理机构苏州创元专利商标事务所有限公司;

  • 代理人马明渡

  • 地址 215126 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城NW20幢501室

  • 入库时间 2022-08-22 09:05:33

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-05-07

    授权

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