机译:通过功率循环测试评估使用耐热成型塑料的SiC功率器件封装的可靠性
Graduate School of Engineering Osaka University, Division of Electrical, Electronic and Information Engineering, Japan;
Graduate School of Engineering Osaka University, Division of Electrical, Electronic and Information Engineering, Japan;
Reliability; Power cycle test; Heat-resistant molding plastic; High-temperature;
机译:SiC基功率MOS器件的模塑料粘合性及其对塑料封装可靠性的影响
机译:系统中SiC功率器件的可靠性挑战及其对可靠性测试的影响
机译:高温老化过程中接合材料对双面封装SiC功率器件可靠性的影响
机译:用功率循环试验评估用于SiC功率器件封装的耐热性热固性酰亚胺模塑塑料的粘合性
机译:三维封装的结构优化及可靠性研究TSV&BEOL裂缝行为及功率循环对可靠性倒装芯片封装的影响
机译:商业上可用的速度和功率测试设备的有效性和可靠性
机译:通过功率循环测试和热循环测试的有限元分析评估半导体功率器件的疲劳寿命