Plastics; Temperature dependence; Thermal resistance; Delamination; Silicon carbide; Thermal stresses;
机译:通过功率循环测试评估使用耐热成型塑料的SiC功率器件封装的可靠性
机译:SiC基功率MOS器件的模塑料粘合性及其对塑料封装可靠性的影响
机译:通过功率循环测试和热循环测试的有限元分析评估半导体功率器件的疲劳寿命
机译:具有电动循环试验的SiC电源装置封装耐热热固性膜模塑塑料的粘合性评价
机译:使用SiC HEMT器件上的GaN的3.6 GHz Doherty功率放大器,其饱和输出功率为40 dBm。
机译:用于弹电模块包装的非线性电导率环氧/ SIC复合材料:制造表征和应用
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