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Electronic System-Integration Technology Conference
Electronic System-Integration Technology Conference
召开年:
2012
召开地:
Amsterdam(NL)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Adhesiveness evaluation of heat-resistance thermosetting imide molding plastic for SiC power device package with power cycling test
机译:
具有电动循环试验的SiC电源装置封装耐热热固性膜模塑塑料的粘合性评价
作者:
Akihiro Yasui
;
Tsuyoshi Funaki
;
Takuo Sugioka
;
Satoshi Ogawa
;
Teruhisa Fujibayashi
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Plastics;
Temperature dependence;
Thermal resistance;
Delamination;
Silicon carbide;
Thermal stresses;
2.
Real world modelling of circuit board assemblies to help inform prognostic predictions
机译:
电路板组件的真实建模,有助于通知预后预测
作者:
Derek R. Braden
;
David M. Harvey
;
Guang-Ming Zhang
;
Kangkana Baishya
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Flip-chip devices;
Substrates;
Reliability;
Computational modeling;
Fatigue;
Integrated circuit modeling;
Simulation;
3.
High density R2R screen printed silver interconnections for hybrid system integration
机译:
高密度R2R屏幕打印混合系统集成的银互连
作者:
Thomas M. Kraft
;
Lydia Lepp?nen
;
Terho Kololuoma
;
Sanna Lahokallio
;
Laura Frisk
;
Matti M?ntysalo
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Printing;
Bonding;
Flip-chip devices;
Silver;
Gold;
Substrates;
Electrical resistance measurement;
4.
Organic electronics application overview from automotive HMI to X-ray detectors
机译:
有机电子应用概述从汽车HMI到X射线探测器
作者:
Romain Gwoziecki
;
Jean-Marie Verilhac
;
Antoine Latour
;
Amélie Revaux
;
Christophe Serbutoviez
;
Audrey Martinent
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Actuators;
Plastics;
Photodiodes;
Haptic interfaces;
Photonics;
Radiography;
5.
Numerical analysis of thermal effects in SOI MOSFET Flip-Chip packages: Multi-scale studies on isolated transistors and global simulations
机译:
SOI MOSFET倒装芯片封装中热效应的数值分析:隔离晶体管和全局模拟的多尺度研究
作者:
Giacomo Garegnani
;
Vincent Fiori
;
Sebastien Gallois-Garreignot
;
Roberto Gonella
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Heating;
Semiconductor device modeling;
Metals;
Transistors;
Finite element analysis;
Thermal conductivity;
Thermal analysis;
6.
Numerical study of thermomechanical fatigue influence of intermetallic compounds in a lead free solder joint
机译:
金属间化合物在无铅焊点中的热机械疲劳影响的数值研究
作者:
S. Pin
;
H. Frémont
;
A. Gracia
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Bars;
Stress;
Fatigue;
Load modeling;
Soldering;
Creep;
Strain;
7.
Lead-frames copper oxidation effect for a QFN package delamination improvement
机译:
铅框架铜氧化效果QFN封装分层改进
作者:
Min-Fong Shu
;
Koduck Chen
;
Bret Yang
;
Webber Liu
;
Yi-Hsiu Tseng
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Adhesives;
Oxidation;
Plasmas;
Delamination;
Surface treatment;
Copper;
8.
Technology optimization for high bandwidth density applications on 3D interposer
机译:
3D插入器高带宽密度应用的技术优化
作者:
Nicolas Pantano
;
Cesar Roda Neve
;
Geert Van der Plas
;
Mikael Detalle
;
Marian Verhelst
;
Marc Heyns
;
Eric Beyne
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Bandwidth;
Capacitance;
Silicon;
Integrated circuit interconnections;
Bit rate;
Resistance;
Transmitters;
9.
Printed, skin-mounted hybrid system for ECG measurements
机译:
印刷,皮肤安装的混合系统,用于ECG测量
作者:
Tiina Vuorinen
;
Antti Vehkaoja
;
Vala Jeyhani
;
Kai Noponen
;
Augustine Onubeze
;
Timo Kankkunen
;
Anna-Kaisa Puuronen
;
Sampo Nurmentaus
;
Preejith S. P.
;
Jayaraj Joseph
;
Tapio Sepp?nen
;
Mohanasankar Sivaprakasam
;
Matti M?ntysalo
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Electrocardiography;
Monitoring;
Lead;
Electrodes;
Standards;
Mobile handsets;
Bluetooth;
10.
Exploration of inductor-based hybrid integrated voltage regulator architectures
机译:
基于电感的混合集成电压调节器架构探索
作者:
Arvind Sridhar
;
Thomas Brunschwiler
;
Thomas Toifl
;
Reto Christen
;
Jasmin Smajic
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Density measurement;
Power system measurements;
Laminates;
Inductors;
Voltage control;
Capacitors;
Silicon;
11.
III–V/Si Chip-on-Wafer Direct Transfer Bonding technology (CoW DTB); process capabilities and bonded structure characterizations
机译:
III-V / SI芯片上晶圆直接转移键合技术(牛DTB);处理能力和粘合结构特征
作者:
Yoichiro Kurita
;
Hiroshi Uemura
;
Fumitaka Ishibashi
;
Hideto Furuyama
;
Miki Inamura
;
Yasuhide Kakumoto
;
Tomoyuki Abe
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Silicon;
III-V semiconductor materials;
Indium phosphide;
Bonding;
Cows;
Epitaxial layers;
Substrates;
12.
Ensuring system reliability of a piezoelectric energy harvester
机译:
确保压电能源收割机的系统可靠性
作者:
Olaf Wittler
;
Ole H?lck
;
Stephan Benecke
;
Tom Dobs
;
Marius van Dijk
;
Jürgen Keller
;
Marcus Schulz
;
Paul Bittner
;
Ingolf Schlosser
;
Francisco Vergara
;
Talat Yacoub
;
Volker Bader
;
Tanja Braun
;
Klaus-Dieter Lang
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Ceramics;
Vibrations;
Clamps;
Substrates;
Resonant frequency;
Damping;
Mathematical model;
13.
Investigation in microstructure and mechanical properties of Ni-coated multi-wall carbon nanotubes doped Sn3.0Ag0.5Cu solder alloys
机译:
Ni涂层多壁碳纳米管微观结构和力学性能研究掺杂SN3.0AG0.5CU焊料合金
作者:
Hua Xiao
;
Yan-cheong Chan
;
Ze Zhu
;
Fengshun Wu
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Doping;
Mechanical factors;
Microstructure;
Soldering;
Nickel;
Carbon nanotubes;
14.
Temporary handling technology by polyimide based adhesive bonding and laser assisted de-bonding
机译:
基于聚酰亚胺的粘合剂粘接和激光辅助去粘合的临时处理技术
作者:
Kai Zoschke
;
Matthias Wegner
;
Thorsten Fischer
;
Klaus-Dieter Lang
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Glass;
Bonding;
Solvents;
Cleaning;
Lasers;
Heating;
Wafer bonding;
15.
Development of fine pitch interconnections for 3D integrated circuits
机译:
3D集成电路细间距互连的开发
作者:
F. Bana
;
A. Garnier
;
N. Bresson
;
F. Ponthenier
;
P. Loiodice
;
F. Casset
;
A. Jouve
;
D. Lattard
;
S. Cheramy
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Etching;
Integrated circuit interconnections;
Resists;
Semiconductor device measurement;
Silicon;
Three-dimensional displays;
Resistance;
16.
Indoor air quality sensing indicators
机译:
室内空气质量传感指标
作者:
Markus Tuomikoski
;
Sami Ihme
;
Arttu Huttunen
;
Marko Korkalainen
;
Samuli Yrj?n?
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Light emitting diodes;
Sensors;
Bonding;
Injection molding;
Air quality;
Printing;
17.
Glass interposer for advanced packaging solution
机译:
用于先进包装溶液的玻璃插入器
作者:
Satoru Kuramochi
;
Hiroshi Kudo
;
Miyuki Akazawa
;
Hiroshi Mawatari
;
Masaya Tanaka
;
Yoshitaka Fukuoka
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Glass;
Plating;
Resistance;
Silicon;
Frequency measurement;
Filling;
Wiring;
18.
Warpage reduction using dielectric layers stress tuning: From analytical model to 3D integration of large die on ceramic substrate
机译:
使用介电层应力调谐的翘曲减少:从分析模型到陶瓷基板上大模的3D集成
作者:
C. Ferrandon
;
B. Kholti
;
L. Castagné
;
F. Casset
;
R. Franiatte
;
D. Mermin
;
G. Simon
;
G. Imbert
;
S. Petitdidier
;
F. Bailly
;
P. Chevalier
;
L. Toffanin
;
N. Chevrier
;
JP. Pierrel
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Substrates;
Manufacturing;
Stress;
Silicon;
Passivation;
Copper;
Dielectrics;
19.
Low temperature Cu-Cu bonding using Ag nanoparticles by PVD
机译:
通过PVD使用Ag纳米粒子的低温Cu-Cu键合
作者:
Zijian Wu
;
Qian Wang
;
Lin Tan
;
Ziyu Liu
;
Sun-Kyoung Seo
;
Tae-Je Cho
;
Jian Cai
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Bonding;
Annealing;
Sputtering;
Morphology;
Surface treatment;
Silicon;
Surface morphology;
20.
Advanced chip package interaction qualification for critical stacks in combination with Cu pillar interconnect technology
机译:
与Cu Parkar互连技术相结合的关键堆栈的先进芯片包装交互资格
作者:
Bjoern Boehme
;
Christian Goetze
;
Sebastian Dej
;
Po-Hsiang Wang
;
Frank Kuechenmeister
;
Dirk Breuer
;
Jens Paul
;
Michael Thiele
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Reliability;
Silicon;
Substrates;
Stress;
Qualifications;
Strips;
Vehicles;
21.
A novel packaging technology for miniaturization of active long-term implantable medical devices enabling new medical applications
机译:
一种新型医疗应用的主动长期植入医疗器械小型化的新型包装技术
作者:
R. Jose James
;
J. Gobet
;
G. Spinola Durante
;
M. Fretz
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Cavity resonators;
Pressure sensors;
Helium;
Optical sensors;
Substrates;
Biomedical optical imaging;
Packaging;
22.
Comparison of topside contact layouts for power dies embedded in PCB
机译:
PCB中嵌入式电源模具的顶侧接触布局的比较
作者:
Chenjiang Yu
;
Cyril Buttay
;
éric Labouré
;
Vincent Bley
;
Céline Combettes
;
Gilles Brillat
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Copper;
Resistance;
Vehicles;
Layout;
Contact resistance;
Substrates;
Inductance;
23.
Thermal benchmark of a classic and novel embedded high-power 3-phase inverter Bridge
机译:
经典和新型嵌入式大功率3相逆变桥的热基准
作者:
H. Stahr
;
M. Unger
;
J. Nicolics
;
M. Morianz
;
S. Gross
;
L. B?ttcher
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Thermal resistance;
Temperature measurement;
MOSFET;
Cooling;
Junctions;
Electrical resistance measurement;
24.
Identification of key factors to reduce stress induced during 3D IC's assembly
机译:
确定3D IC装配诱导应力的关键因素
作者:
Melina Lofrano
;
Mario Gonzalez
;
Vladimir Cherman
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Stress;
Silicon;
Three-dimensional displays;
Finite element analysis;
Temperature measurement;
Laminates;
Buffer layers;
25.
Properties of temperature stable solder pastes
机译:
温度稳定焊膏的性质
作者:
Jakub Stuna
;
Franti?ek Steiner
;
Martin Hirman
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Bridges;
Aging;
Soldering;
Printing;
Indium;
Temperature;
Companies;
26.
Highly efficient and long-term stable micro fuel cell system based on ceramic multilayer technology
机译:
基于陶瓷多层技术的高效和长期稳定的微燃料电池系统
作者:
Adrian Goldberg
;
Carsten Pohlmann
;
Lars R?ntzsch
;
Christian Freitag
;
Ariel Thierry Tagne Saha
;
Steffen Ziesche
;
Uwe Partsch
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Ceramics;
Hydrogen;
Fuel cells;
Nonhomogeneous media;
Metals;
Valves;
Bars;
27.
Tunable curvature of visible CMOS image sensors: Innovative packaging approach for new optical functions
机译:
可视CMOS图像传感器的可调曲率:新光学功能的创新包装方法
作者:
C. Gaschet
;
W. Jahn
;
E. Hugot
;
B. Chambion
;
L. Nikitushkina
;
G. Moulin
;
S. Getin
;
A. Vandeneynde
;
D. Henry
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Optical sensors;
Optical imaging;
Sensor systems;
Mechanical sensors;
Adaptive optics;
Optical refraction;
28.
Self alignment of flip chip LEDs on PCB for high position accuracy
机译:
PCB倒装芯片LED的自对准高位精度
作者:
A. Han?
;
M. Schmid
;
G. Elger
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Light emitting diodes;
Standards;
Heating;
Ceramics;
Copper;
Automotive engineering;
Lighting;
29.
High aspect ratio printing of sintering pastes using layered stencils
机译:
使用分层模板的烧结浆料的高纵横比印刷
作者:
Catherine Shearer
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Shape;
Integrated circuit interconnections;
Printing;
Copper;
Rheology;
Apertures;
Packaging;
30.
Brittle fracture and damage in bond pad stacks: Novel approaches for simulation-based risk assessment
机译:
粘结垫堆栈脆性骨折和损坏:基于模拟的风险评估的新方法
作者:
G. M. Reuther
;
P. W. Kudella
;
J. Albrecht
;
J. Brueckner
;
J. Auersperg
;
S. Rzepka
;
R. Pufall
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Films;
Substrates;
Silicon;
Silicon compounds;
Delamination;
Surface cracks;
Plastics;
31.
Copper wire in automotive: Key challenges and robust validation
机译:
汽车铜线:关键挑战和鲁棒验证
作者:
Fabien Quercia
;
Alberto Mancaleoni
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Copper;
Wires;
Gold;
Stress;
Compounds;
Corrosion;
Fatigue;
32.
Novel ESD-suppressing material: Voltage-dependent resistor (VDR) resin with ZnO-based ceramic fillers
机译:
新型ESD抑制材料:电压依赖性电阻器(VDR)树脂,具有ZnO基陶瓷填料
作者:
Yoshiaki Sugizaki
;
Junya Kusunoki
;
Aya Nakamoto
;
Miyuki Shimojuku
;
Hideto Furuyama
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Resins;
Varistors;
Electrostatic discharges;
Polymers;
Vehicles;
Wiring;
Ceramics;
33.
Production and measurement of large-area moisture barriers for electronic applications
机译:
用于电子应用的大面积防潮障碍的生产和测量
作者:
David Bird
;
Andrew Cook
;
Paolo Melgari
;
David Robbins
;
Phil Hollis
;
Paul Brewer
;
Valerio Ferracci
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Films;
Coatings;
Substrates;
Pollution measurement;
Instruments;
Temperature measurement;
Moisture;
34.
Dual-side heat removal by micro-channel cold plate and silicon-interposer with embedded fluid channels
机译:
微通道冷板和硅插入器的双侧散热,嵌入式流体通道
作者:
Thomas Brunschwiler
;
Raúl Mro?ko
;
Jürgen Keller
;
Ozgur Ozsun
;
Gerd Schlottig
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Heating;
Fluids;
Through-silicon vias;
Cold plates;
Cavity resonators;
Topology;
35.
Post-growth processing of carbon nanotubes for interconnect applications - a review
机译:
互连应用碳纳米管后生长加工 - 综述
作者:
Yifeng Fu
;
Wei Mu
;
Shuangxi Sun
;
Ning Wang
;
Shirong Huang
;
Johan Liu
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Metals;
Substrates;
System-on-chip;
Through-silicon vias;
Printing;
Conductivity;
Reliability;
36.
Mechanical behaviour and delamination mechanisms in temporary bonding
机译:
临时粘接力的力学行为和分层机制
作者:
Karine Abadie
;
Frank Fournel
;
Pierre Montméat
;
Markus Wimplinger
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Delamination;
Temperature measurement;
Annealing;
Vehicles;
Bonding;
Stress;
Thickness measurement;
37.
Significantly enhanced shear strength of Sn-Ag-Cu/Co-P ball grid array solder joints by CoSn3 intermetallic compound
机译:
COSN3金属间化合物显着提高了SN-AG-CU / CO-P球栅阵列焊点焊点的剪切强度
作者:
Donghua Yang
;
Jian Cai
;
Qian Wang
;
Jingwei Li
;
Yang Hu
;
Liangliang Li
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Metals;
Three-dimensional displays;
Compounds;
Decision support systems;
Solids;
Films;
Electronic components;
38.
Cu/SiO2 hybrid bonding: Finite element modeling and experimental characterization
机译:
Cu / SiO2混合粘合:有限元建模和实验表征
作者:
C. Sart
;
R. Estevez
;
V. Fiori
;
S. Lhostis
;
E. Deloffre
;
G. Parry
;
R. Gonella
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Bonding;
Annealing;
Finite element analysis;
Shape;
Copper;
Three-dimensional displays;
Solid modeling;
39.
SiC rectifier bridge and smart switch assembly for aeronautics compatible with high temperature harsh environments
机译:
SIC整流桥和智能开关组件,用于航空兼容高温恶劣环境
作者:
Simon Malandain
;
Laurent Guilbaud
;
Alexia Drevin-Bazin
;
Donatien Martineau
;
Antoine Renault
;
Alexandre Seigneurin
;
Franck Dosseul
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Resins;
Vehicles;
Chemistry;
Substrates;
Encapsulation;
Aging;
Temperature measurement;
40.
3D integration for power MOS H bridge power application
机译:
功率MOS H桥电源应用的3D集成
作者:
J. Charbonnier
;
M. Assous
;
J.P. Bally
;
A. Plihon
;
T. Hilt
;
A. Hassaine
;
T. Mourier
;
C. Brunet Manquat
;
R. Franiatte
;
J. Guillaume
;
C. Hartler
;
J. Siegert
;
F. Schrank
;
K. Pressel
;
H. Gruber
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Silicon;
Copper;
Passivation;
Three-dimensional displays;
Insulation;
Transistors;
41.
Glass based interposers for RF applications up to 100GHz
机译:
用于RF应用的玻璃运动器,高达100GHz
作者:
Markus Woehrmann
;
Nils Juergensen
;
Mario Lutz
;
Martin Wilke
;
Xiaomin Duan
;
Ivan Ndip
;
Michael T?pper
;
K.-D. Lang
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Glass;
Substrates;
Metallization;
Copper;
Silicon;
Filling;
Laser modes;
42.
Non-destructive defect detection for MEMS devices using transient thermography
机译:
使用瞬态热成像对MEMS器件的非破坏性缺陷检测
作者:
Xiaoting Wang
;
David C. Whalley
;
Vadim V. Silberschmidt
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Substrates;
Micromechanical devices;
Transient analysis;
Nonhomogeneous media;
Temperature distribution;
Heating;
Temperature measurement;
43.
A thermally enhanced bond interface for pixelated LEDs in adaptive front lighting systems
机译:
用于自适应前照明系统中的像素化LED的热增强粘合接口
作者:
Hermann Oppermann
;
Morten Brink
;
Oswin Ehrmann
;
Stefan Groetsch
;
Andreas Pl??l
;
Alexander Pfeuffer
;
Norwin von Malm
;
Thomas Gro?
;
Roland Fiederling
;
Ronny Kürschner
;
Klaus-Dieter Lang
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Light emitting diodes;
Gold;
Bonding;
Silicon;
Image quality;
Tin;
44.
Methodologies to mitigate package induced stresses in the BEOL
机译:
在BEOL中减轻包装引起的应力的方法
作者:
Mario Gonzalez
;
Luka Kljucar
;
Joeri De Vos
;
Eric Beyne
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Stress;
Copper;
Passivation;
Finite element analysis;
Dielectrics;
Strain;
45.
Development and fabrication of a thermally enhanced WLFO demonstrator
机译:
热增强WLFO示范器的开发和制作
作者:
André Cardoso
;
Hugo Barros
;
Gusztáv Hantos
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Temperature measurement;
Reliability;
Thermal conductivity;
Bonding;
Compounds;
Resistance heating;
46.
Integrated optical demultiplexer for WDM communication systems
机译:
用于WDM通信系统的集成光学解复用器
作者:
U.H.P. Fischer
;
S. H?ll
;
M. Haupt
;
M. Joncic
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Optical fibers;
Wavelength division multiplexing;
Optical fiber communication;
Polymers;
Injection molding;
Optical fiber cables;
47.
Thin micro-cold plate for hot-spot aware chip cooling
机译:
用于热点注释芯片冷却的薄微冷板
作者:
L.-M. Collin
;
Mahmood R. S. Shirazy
;
J.-P. Colonna
;
P. Coudrain
;
S. Cheramy
;
A. Souifi
;
L. G. Fréchette
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Microchannels;
Cooling;
Thermal resistance;
Resistance heating;
Silicon;
48.
Characterisation of curing shrinkage for isotropic conductive adhesives containing silver coated polymer spheres
机译:
含银涂层聚合物球体各向同性导电粘合剂的固化收缩特征
作者:
Shiwani Jain
;
David C. Whalley
;
Keith Redford
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Volume measurement;
Curing;
Silver;
Measurement uncertainty;
Temperature measurement;
Oils;
Fixtures;
49.
Merging of packaging technologies for highly integrated embedded modules
机译:
合并高度集成的嵌入模块的包装技术
作者:
Timo Schwarz
;
Hannes Stahr
;
Andre Cardoso
;
Elisabete Fernandes
;
Aurélien Lecavelier Des Etangs-Levallois
;
Michel Brizoux
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Silicon;
Copper;
Packaging;
Dielectrics;
Vehicles;
Reliability;
Production;
50.
EMI/EMC and co-existence analyses of digital and RF wireless interfaces on consumer and mobile products
机译:
EMI / EMC和消费者和移动产品的数字和RF无线接口的共存分析
作者:
Xavier Lecoq
;
Abdelaziz Goulahsen
;
Patrice Derouet
;
Damien Rousseau
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Electromagnetic interference;
Radio frequency;
IEEE 802.11 Standard;
Clocks;
Magnetic field measurement;
Correlation;
Finite element analysis;
51.
Characterisation of thermocompression bonds formed using metal coated polymer core particles for fine pitch interconnections
机译:
使用金属涂覆的聚合物核心颗粒进行细间距互连形成的热压键的表征
作者:
Mark W. Sugden
;
Junlei Tao
;
Changqing Liu
;
David A. Hutt
;
David C. Whalley
;
Nicolas Lietaer
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Substrates;
Bonding;
Polymers;
Surface treatment;
Gold;
Integrated circuit interconnections;
Surface morphology;
52.
An atomistic study of copper extrusion in through-silicon-via using phase field crystal models
机译:
使用相场晶体模型通过硅铜挤出的原子研究
作者:
Zhiheng Huang
;
Jinxin Liu
;
Paul P. Conway
;
Zhuojun Hu
;
Yang Liu
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Strain;
Mathematical model;
Stress;
Geometry;
Copper;
Crystals;
53.
Electro-thermal-mechanical analyses on stress in silver sintered power modules with different copper interconnection technologies
机译:
用不同铜互连技术对银烧结电源模块的应力进行电热分析
作者:
R. Dudek
;
R. D?ring
;
M. Hildebrandt
;
S. Rzepka
;
S. Stegmeier
;
S. Kiefl
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Copper;
Wires;
Stress;
Temperature measurement;
Silver;
Microstructure;
Bonding;
54.
Ba1?xSrxTiO3 (x =0.4) nanoparticles dispersion for 3D integration of decoupling capacitors on glass interposer
机译:
Ba1?Xsrxtio3(x = 0.4)纳米粒子分散,用于玻璃插入器上的去耦电容的三维集成
作者:
E. Tetsi
;
G. Philippot
;
I. Bord Majek
;
C. Aymonier
;
J. Audet
;
L. Béchou
;
D. Drouin
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Nanoparticles;
Dispersion;
Capacitors;
Permittivity;
Transmission electron microscopy;
Capacitance;
55.
Reliability of sputtered thin aluminium films under accelerated stress testing by vibration loading and modeling
机译:
振动加载和建模加速应力测试下溅射薄铝膜的可靠性
作者:
B. Wunderle
;
T. Onken
;
J. Heilmann
;
D. Silbernagl
;
J. Arnold
;
T. Bieniek
;
R. Pufall
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Fatigue;
Stress;
Silicon;
Aluminum;
Life estimation;
Testing;
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