机译:特刊。表面精加工电子零件。环氧模塑化合物粘合性能对半导体器件可靠性的影响。
机译:二氧化硅的偶联处理工艺变化对环氧树脂包封的环氧树脂成型体的物理性能影响
机译:用于电子封装的低湿热应力环氧模塑化合物的合成与性能
机译:电子包装中环氧模塑化合物的有效材料性能和热应力分析
机译:用于表面安装设备的高可靠性环氧模塑化合物
机译:优化化学锚固粘合剂和模塑料的环氧树脂。
机译:有机硅烷偶联剂对硅酸盐填充环氧模塑化合物热流变和力学性能的影响
机译:特刊。表面精加工电子零件。安装到半导体外引线上所需的焊接电镀。
机译:化学吸附对薄半导体电子性质的影响:Cds(11-20)表面的氧化学吸附