机译:用于超导多层和器件的基板的蚀刻和退火
机译:通过电感耦合等离子体反应离子刻蚀对微/纳米流体器件进行耐热玻璃基板的刻蚀
机译:使用InGaAs / InAlAs周期性多层的光电器件的蚀刻工艺
机译:基质(Si和玻璃),Cu下层,原位退火对TA / Cu的原位退火及[CO(0.3nm)/ Ni(0.6nm)] _(4,10)多层薄的磁性电影
机译:通过蚀刻电子器件的多层斑点来合成高度均匀的单层石墨烯
机译:使用高温超导双晶结的多层Josephson器件。
机译:在高真空下高温退火引起的表面声波器件中压电硅铜矿衬底的表面效应和挑战
机译:用多层掩膜通过超导Bi2212的反应离子束刻蚀制造太赫兹发射台面
机译:多层金属膜氧退火制备超导YBa2Cu3Ox薄膜