蚀刻方法,以及制造半导体基板产品的方法和使用所述半导体基板产品的半导体器件,以及用于制备蚀刻液的套件

摘要

一种蚀刻半导体基板的方法，所述方法包括以下步骤：通过将第一液体与第二液体混合以在8.5至14的pH范围内制备蚀刻液，所述第一液体含有碱性化合物，所述第二液体含有氧化剂；并且之后适时地将所述蚀刻液涂布到半导体基板，用于蚀刻所述半导体基板之中或之上的含Ti层。