首页> 中文学位 >制造执行系统工程数据采集在半导体基板行业的应用
【6h】

制造执行系统工程数据采集在半导体基板行业的应用

代理获取

目录

摘要

ABSTRACT

第一章 绪论

1.1 引言

1.2 课题背景

1.3 MES的现况研究

1.4 论文研究内容和章节结构

第二章 EDC工程数据采集需求分析

2.1 基本情况

2.2 EDC需求分析

2.3 数据采集方式分析

2.4 开发和应用需求

第三章 系统详细设计

3.1 系统建模

3.2 技术架构

3.3 EDC模块的详细设计

3.4 系统交互

3.5 WEB系统的分摊负载

第四章 系统实现

4.1 系统实现概述

4.2 表示层的实现

4.3 业务逻辑层的实现

4.4 数据访问层的实现

4.5 单元测试

4.6 系统测试

第五章 系统应用与结论

5.1 公司介绍

5.2 系统展示

5.3 效能评估

5.4 结论

5.5 展望

参考文献

致谢

展开▼

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
代理获取

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号