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机译:用于RF-MEMS封装应用的0/1级RF-Via互连的设计与制造
Fabrication; interconnections; microelectromechanical devices; microwave technology; packaging;
机译:用于RF-MEMS封装的60 GHz宽带0/1级RF-via互连
机译:用于固态照明应用的可折叠3D硅基封装的设计和制造
机译:低成本,频率高达50 GHz的商业应用的板上倒装芯片封装的设计,制造和可靠性
机译:用于RF-MEMS器件封装的MS到CPW RF-Via过渡的制造过程和110 GHz测量结果
机译:用于RF-MEMS封装应用的液晶聚合物(LCP)基板中微孔的制造和测试。
机译:设计制造和封装用于光遗传学应用的集成无线供电光极阵列
机译:V波段可重构应用的RF-MEMS开关的设计与制造