覆铜氮化铝陶瓷基板失效机理分析

摘要

陶瓷线路板的耐热循环性能是其可靠性关键参数之一.本文对陶瓷基板在反复周期性加热过程中发生的变形情况进行了研究.通过实验发现,陶瓷覆铜板在周期性加热过程中,存在类似金属材料在周期载荷作用下出现的棘轮效应和包辛格效应.结合ANSYS有限元计算结果,可以推断,陶瓷线路板的失效开裂与金属层的塑性变形或位错运动直接相关.另外,活性金属钎焊陶瓷基板的结构稳定性优于直接覆铜陶瓷基板.