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谢进; 宗祥福;
复旦大学材料科学系;
氮化铝氮瓷; 铜; 氧化; 键合; 半导体模块; 覆铜基板;
机译:覆铜陶瓷基板上半导体器件的热相互作用
机译:通过脉冲束等离子体和激光辐射损坏氧化铝Al_2O_3涂覆氧化铝基板上的损坏
机译:根据涂覆方法表征在用于电绝缘体的陶瓷基板上合成的功能性涂覆膜
机译:将铜与氧化铝和氮化铝陶瓷基板直接粘合
机译:具有两个固定光束的氧化铝陶瓷基板的激光焊接。
机译:高介电常数二氧化钛陶瓷基板的研制与表征
机译:用于高温气体传感器的陶瓷氧化铝基板–适用范围
机译:在金属和陶瓷基板上等离子体合成氧化铝薄膜
机译:用于电路基板的陶瓷连接器材料-具有镀有氧化铝陶瓷层和氮化铝陶瓷层的铜层
机译:铜陶瓷基板,用于制造铜陶瓷基板的铜半成品以及用于制造铜陶瓷基板的方法
机译:用于电子开关或模块的金属陶瓷基板包括陶瓷层,该陶瓷层包含氧化铝,氧化锆和氧化钇,并且在两侧都形成有铜箔或铜层
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