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高岭; 赵东亮;
河北半导体研究所,河北石家庄050051;
氮化铝陶瓷; 直接覆铜; 界面空洞;
机译:通过溅射蚀刻铜/基板界面,在玻璃和硅基板上自组织铜纳米线
机译:铜铜直接键合对金属薄膜中空洞的影响
机译:将铜与氧化铝和氮化铝陶瓷基板直接粘合
机译:铜与氧化铝和氮化铝直接键合的界面结构,工艺控制和粘合强度。
机译:铜包覆或未包覆的SiO2颗粒增强的铜-石墨复合材料的摩擦学行为
机译:铜聚合物直接成型工艺表面处理及界面粘接技术研究
机译:钇添加对液态金属快中子增殖反应堆空洞包覆合金空洞膨胀的影响
机译:具有微铜层的聚酰亚胺覆铜层压基板(FCCL)和使用该覆铜基板制造刚性柔性基板的方法
机译:用于处理铜箔的覆铜层压板和覆铜层压板以及使用通过将处理后的铜箔粘合到绝缘树脂基板而获得的覆铜层压板的印刷线路板
机译:用于功率模块领域的直接铜键合基板和基板压紧装置,具有用于在直接铜键合基板上传递按压力的压紧单元,其中塑料部件设计为压紧单元
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