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谢进; 宗祥福; 徐传骧; 钟力生;
复旦大学,上海,200433;
西安交通大学,西安,700049;
电力电子; 模块; 铜/氮化铝陶瓷; 键合;
机译:模拟铜在不同pH下与淀粉样β肽的结合:探讨铜还原的分子机理
机译:重新探讨全氟聚醚的紫外线键合机理
机译:原位和定量透射电子显微镜观察铜直接键合的机理
机译:直接键合液晶聚合物与铜的键合机理和电化学阻抗
机译:碳氢化合物及其片段在铜和铜铂合金单晶表面上的键合和反应:表面中间体的识别和反应机理。
机译:具有增强的宽带光催化性能的化学键合石墨烯/ TiO2连续纤维的高级制备及其机理探讨
机译:氮化铝陶瓷在不同冲击角下的冲蚀机理
机译:含有铜 - 铜键合单元的稳定双核铜配合物的分离。 X射线结构测定((7,8,15,16,17,18,25,26,33,34,35,36-Dodecahydrotetrabenzo(e,m,s,a')(1,4,8, 11,15,18,22,25)Octa-azacyclo- Octa
机译:半导体用铜键合线和铜键合线的键合结构
机译:使用用于在键合表面上的铜表面的腐蚀抑制剂层和腐蚀抑制剂层来保护用于引线键合的铜表面的方法
机译:钯包覆铜键合线,制造钯包覆铜键合线的方法,使用相同的导线结结构,半导体装置以及制造相同方法的方法
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