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崔海坡; 刘晓杰; 邓登;
上海理工大学教育部微创医疗器械工程中心,上海200093;
电迁移; 影响因素; 电热耦合; 互连线;
机译:引入的非金属杂质对铜镶嵌互连线中电迁移的影响
机译:电迁移引起的空隙动力学对金属互连线中电阻演变的影响
机译:成分效应对金属互连线电迁移损伤的作用研究
机译:金属线宽对BEOL Cu互连线电迁移的影响
机译:Sn取向对理想化无铅互连线电迁移的影响。
机译:量化受控电迁移过程中金属纳米线的焦耳热和质量传输
机译:在电迁移条件下金属互连线中的空核和长大
机译:金属 - 金属界面的电迁移相关效应:应用于Railguns
机译:延长金属互连线的电迁移寿命
机译:通过氮化金属层以形成阻挡金属层,并通过掩埋接触开口在阻挡金属层上形成金属互连线来在半导体器件中制造金属互连线
机译:减少半导体互连线中电迁移的方法和装置
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