机译:引入的非金属杂质对铜镶嵌互连线中电迁移的影响
IFW Dresden, P.O. Box 27 01 16, D-01171 Dresden, Germany;
electromigration; copper; interconnects; impurities; segregation;
机译:电镀铜与冷热两步溅射沉积铝-0.5-wt%铜镶嵌互连的电迁移扩散机理
机译:S或Fe杂质偏析对纳米晶粒铜互连中电迁移影响的密度泛函理论研究
机译:同步加速器X射线微衍射揭示的铜镶嵌互连线中发生电迁移的晶体可塑性
机译:镶嵌铜互连中的机械应力测量及其对电迁移参数的影响
机译:研究金属结构对镶嵌铜互连中电迁移的影响。
机译:铜双镶嵌互连的早期电迁移失败的紧凑模型
机译:大马士革铜互连线电迁移损伤的取向和微观结构依赖性