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赵毅; 曹刚; 徐向明;
上海华虹NEC电子有限公司逻辑技术开发部;
上海华虹NEC电子有限公司品管部;
金属互连线; 电迁移; 多晶硅;
机译:热处理可提高带帽铜互连线的电迁移寿命
机译:Cu_3Sn涂层对铜双大马士革互连线电迁移寿命提高的影响
机译:引入的非金属杂质对铜镶嵌互连线中电迁移的影响
机译:考虑多段互连线的电迁移寿命受限电网优化
机译:Sn取向对理想化无铅互连线电迁移的影响。
机译:通过热辅助电迁移可控制多晶硅纳米线的电气和物理击穿
机译:在电迁移条件下金属互连线中的空核和长大
机译:具有线宽的铝电迁移寿命变化:应力条件变化的影响(集成电路的金属化)
机译:延长金属互连线的电迁移寿命
机译:多晶硅电迁移传感器,能够以更高的灵敏度检测和监控集成电路结构上复合金属线中的电迁移
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