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机译:热处理可提高带帽铜互连线的电迁移寿命
cu interconnects; electromigration; reliability; metal cap; cowp;
机译:晶粒结构对带CoWP封盖的Cu互连件电迁移可靠性的影响
机译:仅使用CoWP帽的铜互连的应力迁移寿命
机译:通过盖/介电界面处理和几何设计改善铜互连的电迁移寿命
机译:CU互连涂有COWP,TA / TAN或SIC_N_YH_Z的CU互连的电迁移寿命研究
机译:研究用于IC互连应用的Cu上超薄Ag覆盖层的电阻率热系数的量子振荡。
机译:用于进一步缩小超大型集成器件-Cu互连的等离子增强化学气相沉积SiCH膜的低k覆盖层的材料设计
机译:晶粒尺寸和覆盖层对Cu互连电迁移可靠性的影响:实验和模拟