Metals; Resistance; Grain size; Stress; Electron mobility; Reliability; Wires;
机译:Cu / Low-k互连在改善电迁移中储层长度有效性的宽度依赖性
机译:双镶嵌铜互连的电迁移行为-结构,宽度和长度依赖性
机译:在电流应力下Cu / In-48Sn / Cu焊料互连中的相偏析,界面金属间生长和电迁移引起的失效
机译:金属线宽对BEOL CU互连电迁移的影响
机译:Al(Cu)互连中电迁移可靠性的研究。
机译:温度梯度下Cu / Sn / Cu互连中液-固界面处Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:用于高级BEOL铜互连的恒压电迁移