基于热阻测量的PCB散热特性

摘要

基于肖特基结电压随温度变化的特性,本文测量了真空下被测器件SiC二极管工作时PCB的热阻.通过测量SiC二极管的稳态加热响应曲线,进而利用其小电流下的温敏特性得到器件纵向热阻结构,分析出PCB的热阻.研究了不同覆铜量,不同热过孔直径的PCB的散热特性.实验结果表明,增加覆铜量能明显减小PCB的热阻.覆铜量相同时, PCB上增加热过孔能显著减小其热阻,并且PCB的热阻随着热过孔直径的增大而减小.通过有限元ANSYS软件仿真了不同覆铜量,不同热过孔直径的PCB温升,其结果与实验结果一致.