封面
声明
中文摘要
英文摘要
目录
第一章 绪 论
1.1 研究背景及意义
1.2 微流道散热及芯片热点散热的国内外研究进展
1.3 课题来源
1.4 选题意义及研究内容
1.5 论文的章节安排
第二章 流体流动与传热的基本理论
2.1 边界层
2.2 传热方式
2.3 CFD基本方程
2.4 CFD软件介绍
第三章 平行和交联结合微流道散热器的热点散热特性研究
3.1 散热器的几何模型的建立
3.2 散热器热点散热特性的模拟仿真
3.3 本章小结
第四章 多层微流道散热器的热点散热特性研究
4.1 微流道散热器的热点散热特性对比
4.2 1-5层带有局部细化交叉微流道的散热器的建模
4.3 1-5层带有局部细化交叉微流道的散热器的数值仿真
4.4 本章小结
第五章 3D堆叠封装芯片的热点散热特性研究
5.1 3D堆叠封装芯片的夹层水冷
5.2 3D堆叠封装芯片的具体几何结构
5.3 数值仿真与结果分析
5.4 本章小结
第六章 总结与展望
6.1 全文总结
6.2 展望
致谢
参考文献
硕士期间所取得的研究成果