製品と技術：樹脂材料熱抵抗測定装置＜半導体の放熱設計に有効な、樹脂材料の熱抵抗を測定する装置＞

摘要

近年、ますます高発熱密度化する電子機器の放熱経路には、様々な樹脂材料が用いられている。例えば、ICのモールドパッケージでは、モールド樹脂やチップ等の間の接着剤に樹脂が使用されている。このような電子機器の冷却設計を実際に行う上で、樹脂のバルク熱抵抗だけでなく、樹脂と構成部材との接触熱抵抗が非常に重要な要素となってきている。このなかで、樹脂のバルク熱抵抗については、例えばレーザフラッシュを用いた測定法が一般的であるが、レーザフラッシュ法での測定は試料単体の測定を対象としているため、接触熱抵抗についての測定は困難である。 また、樹脂を用いた部品の使用時の温度や荷重によっては、樹脂自体が融解や凝固或いは変形したりする場合がある。このような実装状態での熱抵抗を事前に把握することが、冷却設計に有効な手段となる。そこで、接触熱抵抗を含めた樹脂の熱抵抗が測定可能であり、かつ実装状態に最も近い状態の熱抵抗を測定することができる樹脂材料熱抵抗測定装置（以下、本装置と記す）を開発·商品化した。 本稿では本装置について以下の通り紹介する。