新型不带铜底板IGBT功率模块的散热设计

摘要

随着16BT芯片功率密度的提高，在中小功率IGBT功率模块中，不带铜底板的IGBT模块已经成为模块封装发展的一个趋势。但是每一种新型结构的功率模块封装都有它的优缺点，新型的不带铜底板的功率模块，它的优点是体积小，重量轻，成本低；缺点是它的散热性能受导热硅脂性能和厚度的影响非常大。本文通过大量仿真及实验数据．详细描述了导热硅脂对不带铜底板模块散热性能的影响，并结合实验数据，介绍了Vincotech公司推出的预涂高性能导热硅脂服务对模块散热的改善效果。