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一种新型IGBT模块铜底板结构

摘要

本发明涉及一种新型IGBT模块铜底板结构,其特征在于:其结构包括铜底板本体、焊接区域和安装孔,所述铜底板本体具有一定的弧度,所述的焊接区域为铜底板内表面上的凹槽;将用于连接铜底板和DBC基板的焊接材料铺设在所述焊接区域凹槽内,加热使焊接材料融化,实现DBC基板和铜底板的固定连接。本发明有利于提高焊接质量,能够有效避免焊接空洞导致的热阻增加问题,提高散热量,保证IGBT模块的工作可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN108550560A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-09-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江阴市赛英电子股份有限公司;

    申请/专利号CN201810538440.0

  • 发明设计人 陈强;张琼;

    申请日2018-05-30

  • 分类号H01L23/367(20060101);H01L23/373(20060101);H01L29/739(20060101);

  • 代理机构11429 北京中济纬天专利代理有限公司;

  • 代理人赵海波;孙燕波

  • 地址 214405 江苏省无锡市江阴市南闸街道开运路60号

  • 入库时间 2023-06-19 06:31:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-10-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/367 申请日:20180530

    实质审查的生效

  • 2018-09-18

    公开

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