机译:银浆中的银片对夹层功率模块(IGBT芯片/银浆/裸露的铜)的接合过程和性能的影响
Silver paste; silver flake; pressureless sintering; bonding strength; thermal impedance;
机译:银浆中的银片对夹层功率模块(IGBT芯片/银浆/裸露的铜)的接合过程和性能的影响
机译:纳米银浆无压烧结结合的多芯片相腿IGBT模块
机译:低温无压烧结纳米银浆以接合大面积(≥100 mm〜2)电子封装用功率芯片
机译:高功率密度多芯片相脚IGBT模块,具有使用纳米银浆粘贴的无空隙裸片
机译:用于电动汽车和混合动力汽车的液冷IGBT功率模块的无压银纳米粉末烧结结合剂
机译:电场驱动的微型3D打印纳米银浆的制备及其在透明电极中的应用
机译:使用氧化银浆料的银纳米颗粒还原溶剂对铜,镍和铝的影响