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项目建设周期; 系统集成; 工程建设; 智能传感器; 安徽蚌埠; 晶圆制造; MEMS; 产业化;
机译:使用高纵横比微制造技术的微系统/ MEMS的制造成本
机译:超越CMOS:III-V器件,RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成,以创建智能微系统
机译:MEMS的晶圆级封装以及与CMOS的3D集成,用于制造时序微系统
机译:PDMS-on-silicon微系统:集成聚合物微/纳米结构以实现新的MEMS器件功能。
机译:超越CMOS:III-V器件RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成以创建智能微系统
机译:具有集成CmOs-mEms时钟参考的16位混合信号微系统
机译:用于mEms集成微系统的稳健气密封装技术。
机译:制造用于微系统的密封外壳的方法,例如微机电系统(MEMS),包括将带有盖子的基座放置在保护性气氛中,并在基座和盖子之间形成粘合剂连接
机译:用于制造集成MEMS换能器装置和集成MEMS换能器装置的方法
机译:制造集成的MEMS收发器装置的方法和集成的MEMS收发器装置
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