退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
袁中圣;
江南计算所;
可靠性测试 ; 印制板 ; 镀通孔; 多层板 ; 延展性 ; 尺寸变化 ; 热应力 ; 拉强度; 可靠性问题 ; 热应变 ;
机译:电镀通孔可靠性和性能建模
机译:用于大功率集成电子产品的电镀金属埋入互连和晶圆通孔金属填充通孔技术
机译:用于通孔填充和通孔填充的硫酸铜电镀工艺“ Cubelite TFII”
机译:多层板使用铜电镀的通孔填充
机译:内部状态变量模型在印刷线路板的热加工和电镀通孔的可靠性中的应用。
机译:吡咯与14-丁二醇二缩水甘油基的共聚物作为通孔铜电镀的高效添加剂矫平剂
机译:强制流镀单元中多层板镀通孔中电镀铜的搅拌效果研究
机译:电镀通孔中的动态热测量
机译:具有这种通孔电镀的通孔电镀和导体布置以及制造这种通孔的方法
机译:多层板的通孔表面的通孔缺陷检测方法和装置
机译:硅通孔电镀填充液及使用该填充液的硅通孔中抑制-SiC层挤出的方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。