多层板

摘要： 针对宽带、轻小化和易集成的需求,提出一种基于多层板结构的3 dB 90°电桥,包括上、中、下3块PCB、4层金属和2层半固化片,输入端口、隔离端口、直通端口、耦合端口4个端口通过导电通孔集成在同一个平面。仿真结果表明:在800 MHz~6 GHz频段内,承受功率在300 W以上(仿真数值在800 W以上),端口驻波比小于1.35,隔离度大于18.5 dB,背靠背实测单边插入损耗小于等于1 dB,满足功率放大器两路合成的使用需求。

摘要： 根据业内公开数据显示,连云港港2021年度杂货胶合板出口量增幅实现111.92%、达到431.34万吨,占全国胶合板及类似多层板出口量的34.92%,稳居全国沿海港口首位。今年1月份,出口量达到51.3万吨,刷新单月作业量历史最高纪录。2021年,连云港港口确立“以航线带动货源,以货源巩固航线”出口杂货市场营销策略,持续推进胶合板增量:一方面,积极主动掌握市场信息动态。设置专人负责胶合板市场开发。

摘要： 4月15日,第二十三届中国专利奖评审结果公示,景旺电子多层PCB的制作方法及多层PCB板荣获中国专利优秀奖。中国专利奖是由中国国家知识产权局与世界知识产权组织共同主办,是目前中国专利领域权威奖项,代表中国自主创新的高水平。此次入围,是对景旺电子自主研发创新能力的认可。

摘要： 本文介绍了一种以微波射频板与环氧树脂板混压的多层板作为媒介,毫米波信号由微带线传输向矩形波导的设计方法。通过软件进行仿真,建立了一款Ka波段覆盖频率27GHz~38GHz的微带转波导模型,在27GHz~38GHz的频带内回波损耗优于-15dB,端口传输损耗小于0.5dB,并依据仿真分析加工了实物测试结构,实际测试结果跟仿真结果基本拟合,可以满足实际工程应用的需求。

摘要： 针对多层板中缺陷的超声Lamb波检测,计算并分析了钢板-铝板-铜板多层结构的频散曲线以及位移波结构,提出了一种多层板结构中缺陷的检测方法,并进行了数值验证。数值计算表明,采用0.2 MHz的低频Lamb波检测时,多层板中各板层缺陷均产生反射信号;采用1 MHz的高频Lamb波A0模态检测时,只有铜板层中的缺陷产生反射信号,采用S0模态检测时,只有钢板层中的缺陷产生反射信号。因此,根据对多层板频散曲线和波结构的分析结果,可以选择频率与模态合适的Lamb波来实现对多层板中特定板层缺陷的检测。

摘要： 随着军品电路板集成度的增加,在调试阶段的排故难度系数增大。本文主要介绍了军品电路板调试阶段下故障检测的意义及发展趋势、故障的特点及分类,重点介绍了常用的故障检测手段,为生产现场电路板的故障解决提供参考。随着军品电子技术的发展,从单层板到多层板,从以分立器件为主的功能单一的集成电路,到现在以BGA、QFP等为主的大规模封装电路。

摘要： 资本事儿合通股份新三板挂牌上市9月2日,广东企业北交所及新三板集体挂牌上市仪式在北交所华南基地成功举行,其中包括广东合通建业科技股份有限公司(证券简称:合通股份,证券代码:873793)。合通股份是专业从事高精密PCB研发、生产和销售的国家级高新技术企业,主要产品包括单面板、双面板和多层板,公司创立至今20年来,致力于专注做好PCB产品,在不断创新中持续稳步发展。

摘要： 1项目背景.印制电路板(PCB)产品正从双面板、多层板向高密度互连(HDI)板、高多层电路板(10层以上)等高端电路板产品发展。层间对准度控制是PCB制造商面临的关键技术难题,在一定程度上,层间对准度能力制约了高层电路板的生产能力。常规多层电路板的压合是采用销钉定位系统制作方法,该方法较麻烦,现较多工厂采用了CCD(电荷耦合定位系统)电磁熔合机在压合前将多张基板熔合在一起。随着介质层持续变薄,容易出现熔合不紧或熔后点压合后起泡等不良现象。我们针对压合中熔合块的设计及熔合参数对熔合品质的影响进行分析,并提出优化方案,供同行参考。

摘要： 资本事儿3家PCB企业拟A股IPO11月21日,江苏普诺威电子股份有限公司(以下简称“普诺威”)在江苏证监局进行了上市辅导备案登记;普诺威成立于2004年,主要产品包括IC载板、内埋器件系列封装载板、5G射频封装载板等。11月29日,证监局披露了《深圳市精诚达电路科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告》,深圳市精诚达电路科技股份有限公司位于深圳市宝安区,成立于2003年6月,主要生产单面板、双面板、多层板、刚柔结合板及表面贴装产品。

摘要： PCB是组装电子元件时所使用的基底板林通过PCB上设计好的金属印刷铜箔线路,连接、导通载板上的各种元件,才能让产品的电子系统有效运作,是不可或缺的电子部件。随着全球电子产品普及,PCB的需求越来越高,制程也日益求精。PCB以结构来看可分为单面板、双面板以及多层板,其中多层板因机构设计复杂、加工制程也更为繁复,较难实现产线全自动化,因此许多工厂仍维持人工生产。

摘要： 本文对多张薄芯板设计的多层板在压合过程中出现局部变形导致的机械钻孔偏孔的问题进行研究,分别从产品设计、使用的基材物性如动粘度、胶化时间、铆合方式、排版方式、压板参数等方面进行分析,结果表明:通过减小PP的流动性、优化排版方式和压板参数可以很好的改善局部变形导致的孔偏.

摘要： 在多层板制造过程中,内层芯板的收缩极大地影响了产品的质量.本文通过对多层板制作过程中的尺寸变形的分析,指出导致内层芯板变形的主要因素为材料热胀系数不匹配.通过对半固化片状态变化过程的分析,建立了层压过程各个阶段的数学模型.通过解析计算,得到结构为铜面/半固化片/铜面的一种高Tg芯板纬向菲林补偿系数为1.24668,与实际实验中得到的补偿系数比较接近.

摘要： 本文简单概述了目前业界多层板压合起皱现状。分析粘结片压合过程的热吸收过程以及粘度的变化,研究生产过程中实际升温速率、上压时间在工作窗中的最佳时间对于起皱的改善贡献度,以及高层次板在叠层结构、生产图形设计、层压时的叠板方式对改善贡献的探讨。

摘要： 聚四氟乙烯具有良好的优秀的介电性能(低介电常数与低介质损耗)、良好的化学稳定性和热稳定性,由于聚四氟乙烯材料表面亲水性差,材料本身较软,机械强度差,导致聚四氟乙烯材料在PCB加工过程中存在加工困难.本文主要介绍PTFE多层板在层压、钻孔、沉铜、阻焊等流程的关键控制点.

摘要： 讨论了一种新型的PCB设计技术，微波板(PTFE)和低频板(FR4)混压构成PCB多层板，这种高度集成实现了系统的小型化、轻型化。在微波低频混合PCB多层板设计中，过孔的设计成为影响高速PCB板信号完整性的一大关键性因素，文中对混合PCB多层板设计中所存在的过孔EMI问题进行了系统的设计分析，当信号在混合PCB多层板层问传输时，实现宽带、低插损、低驻波。

摘要： 本文主要是介绍IST测试方法的应用及高多层板在制作过程中重点控制要点,从而使PCB板满足通过多次IST循环测试.

摘要： 本文研究了埋入电容式多层板的制作工艺,重点讨论了电容设计、薄膜电容的层压工艺以及多层板的后续加工工艺对电容容值的影响.

摘要： 随着电子产品技术的发展,无源器件集成技术与聚四氟乙烯(PTFE)材料在多层印制电路板制造中扮演着越为重要的角色.论文在无源器件集成技术之一的薄膜埋电阻技术的基础上对PTFE埋薄膜电阻多层印制板制造工艺过程进行了讨论.

摘要： 随着电子产品技术的发展,无源器件集成技术与聚四氟乙烯(PTFE)材料在多层印制电路板制造中扮演着越为重要的角色.论文在无源器件集成技术之一的薄膜埋电阻技术的基础上对PTFE埋薄膜电阻多层印制板制造工艺过程进行了讨论.

摘要： 随着电子产品技术的发展,无源器件集成技术与聚四氟乙烯(PTFE)材料在多层印制电路板制造中扮演着越为重要的角色.论文在无源器件集成技术之一的薄膜埋电阻技术的基础上对PTFE埋薄膜电阻多层印制板制造工艺过程进行了讨论.

摘要： 含有0～50重量％的无机填料、并含有以下物质作为必要组分的无卤素的阻燃性环氧树脂组合物：(A)至少一种交联苯氧基磷腈化合物、(B)双酚A型环氧树脂等至少一种聚环氧化合物、(C)双酚A型酚醛清漆树脂等环氧用固化剂、和(D)环氧用效果促进剂。

摘要： 本发明提出的一种多层板、多层板的生产方法以及多层板单板的切缝装置，其中防变形多层板以及生产方法，在单板上设置了切缝，所述切缝的结构关系能够使单板在变形时给单板一个变形的空间，防止单板的整体变形。同时，多层板单板的切缝装置能够快速的在单板上加工具有防变形结构的切缝，防止单板的整体变形。本发明提出的一种多层板，能够达到不变形，不分层，不鼓泡，无缝隙，握钉力强的技术效果。

摘要： 本发明涉及PCB板的加工技术领域，具体涉及一种多层板的内层芯板以及多层板的层压防错方法，所述内层芯板设置有内层芯板检查区，所述内层芯板检查区包括n-2个依次排列的内层芯板层次标志区，所述第n-1层板在第n-2个内层芯板层次标志区内设置有板层编号以及板层检测铜条；n为多层板的层数，且n大于3。采用该内层芯板制作的多层板设置有内层芯板检查区，方便多层板压合工序中对内层芯板的叠放并利于压合后的检查，有效防止多放、少放或放反的情况，避免了因叠放错误造成的不良产品流入客户手中，提高了产品的质量，避免了不良产品的流出。

摘要： 本发明提出的一种多层板、多层板的生产方法以及多层板单板的切缝装置，其中防变形多层板以及生产方法，在单板上设置了切缝，所述切缝的结构关系能够使单板在变形时给单板一个变形的空间，防止单板的整体变形。同时，多层板单板的切缝装置能够快速的在单板上加工具有防变形结构的切缝，防止单板的整体变形。本发明提出的一种多层板，能够达到不变形，不分层，不鼓泡，无缝隙，握钉力强的技术效果。

摘要： 本发明涉及PCB板的加工技术领域，具体涉及一种多层板的内层芯板以及多层板的层压防错方法，所述内层芯板设置有内层芯板检查区，所述内层芯板检查区包括n-2个依次排列的内层芯板层次标志区，所述第n-1层板在第n-2个内层芯板层次标志区内设置有板层编号以及板层检测铜条；n为多层板的层数，且n大于3。采用该内层芯板制作的多层板设置有内层芯板检查区，方便多层板压合工序中对内层芯板的叠放并利于压合后的检查，有效防止多放、少放或放反的情况，避免了因叠放错误造成的不良产品流入客户手中，提高了产品的质量，避免了不良产品的流出。

摘要： 本申请提供一种厚铜多层板压合制作方法及厚铜多层板。上述的厚铜多层板压合制作方法包括：对第一厚铜芯板及第二厚铜芯板进行棕化处理；将树脂填充于各厚铜芯板的无铜区，且各厚铜芯板无铜区的树脂厚度等于相应的覆铜区的铜厚，以得到第一厚铜芯平板和第二厚铜芯平板；将第一半固化片叠置于第一厚铜芯平板和第二厚铜芯平板之间，得到厚铜堆叠体；对厚铜堆叠体进行压合操作，得到厚铜多层板。将树脂填充于第一厚铜芯板的无铜区以及第二厚铜芯板的无铜区，以使第一厚铜芯板的板面及第二厚铜芯板的板面均保持平整，进而使得压合得到的厚多层板的板厚均匀，进而抑制厚铜多层板的外层在贴膜后起皱起泡的问题。

摘要： 本申请提供一种厚铜多层板钻孔制作方法及厚铜多层板。上述的厚铜多层板钻孔制作方法包括：对基板进行裁切操作；对基板进行烘烤操作；对基板进行预钻孔操作，以在基板上形成预钻孔；在基板上制作内层线路图形，以形成厚铜芯板；对厚铜芯板进行棕化处理；对多个厚铜芯板进行压合操作，以得到厚铜多层板；在预钻孔的位置对厚铜多层板进行钻孔操作，以在厚铜多层板上形成成品通孔，且预钻孔的直径小于成品通孔的直径。由于对基板进行了预钻孔操作，使得钻咀在对厚铜多层板进行钻孔操作时的切削量较小，降低了钻咀切削厚铜多层板的时间，进而降低了钻咀在钻孔时的温度，抑制了钻咀的钝化。

摘要： 本发明公开了一种多层板的点焊方法和多层板焊接结构，该方法包括当多层板的第一侧板为高强度板，多层板的第二侧板为低强度板时，采用端面直径为第一直径的电极帽接触高强度板，采用端面直径为第二直径的电极帽接触低强度板，且第一直径小于第二直径；利用第一直径的电极帽和第二直径的电极帽，对多层板进行通电焊接。本发明针对两侧板的材质强度差异较大的多层板，将端面直径较小的电极帽接触高强度板，将端面直径较大的电极帽接触低强度板，使进行通电焊接时高强度板承受较大电流和较大压力，而低强度板承受较小电流和较小压力，调整了焊接时多层板的两侧板上电流、压力的分配，实现多层板焊的高质量焊接，有效提升了焊点质量。

摘要： 本发明提供了一种无甲醛阻燃家具多层板生产方法，包括如下步骤：(1)选料，选择木段旋切成单板或由木方刨切成薄木；(2)配置阻燃胶黏剂，阻燃胶黏剂包括质量比为1:1‑2的A剂和B剂，其中A剂如下质量百分比的各组分：复合改性玉米淀粉乳液50‑80％，水分散体14‑29％，水溶液2‑10％，聚磷酸铵(APP)3‑8％，层状磷酸锆(α‑ZrP)1‑3％；B剂：异氰酸酯及其衍生物；使用时，取1份A剂，加入1‑2份B剂，搅拌下混合均匀即可使用；(3)辊涂上胶通过双面涂胶机在步骤(1)所的板皮两面涂覆步骤(2)所得阻燃胶黏剂，涂覆厚度3‑8mm,涂胶量为380‑550g/m2。

摘要： 一种IC封装载板多层板，包括若干上下依次叠合的PNL板料，相邻PNL板料的材质不同；所述PNL板料上设有若干层压靶标、对位圆靶、图形对位孔及方向孔；若干PNL板料的所述对位圆靶的圆心呈同轴设置，且对位圆靶的孔径呈逐渐变大或变小设置。此外，本实用新型还提供一种压合IC封装载板多层板的治具。本实用新型通过设计层压靶标，使不同层的板料保持竖直叠合不偏位；通过设计对位圆靶用以确认各层板料的对位精度；各层板料之间采用同一类型的图形对位孔，保证不同板料之间的一致性，而方向孔则可以防止曝光方向错误；通过特殊设计的压合台面、承载钢板、压合钢板、轴套及销钉，实现多层板一次压合；本发明实用性强，具有较强的推广意义。