挠性印制电路板通孔电镀铜抑制剂和电镀配方的研究及应用

摘要

随着消费型电子产品对便携性的要求越来越高以及智能穿戴设备的逐渐普及,印制电路板对小型化、轻薄化、高集成度以及安装灵活性有了更高的要求.因此挠性印制电路板制作技术得到了越来越多的重视和应用.文章主要研究了挠性印制电路板通孔电镀铜技术的均镀能力以及镀层可靠性.文章首先采用循环伏安法对不同种类的抑制剂进行测试,并筛选出电化学性能最优异的抑制剂用于挠性板通孔电镀.然后以板厚85 μm、通孔孔径200 μm的挠性板为例,先以硫酸铜、硫酸浓度为变量进行优化实验设计,再分别对光亮剂浓度、抑制剂浓度、电流密度、气流量、电镀时间进行单因素测试并选取合理变量范围进行优化实验设计.最后以最优配方进行电镀,测试铜镀层可靠性.实验结果表明:光亮剂浓度和电流密度对挠性板通孔电镀均镀能力有显著影响,最优配方的均镀能力达到200%以上,铜镀层热冲击测试循环10次,未发现品质问题,满足印制电路板品质要求.