一种高散热铜基印制电路板制造探索

摘要

文章介绍开发一款高散热铜基印制板,根据要求选择了一款低流胶的导热性绝缘层材料.由于该导热材料是低流胶且对压合有特殊要求,通过压合参数试验,压合结果料温曲线符合要求,热应力测试合格.钻孔和铣板是铜基板的制作难点,通过工艺参数试验,钻孔孔粗及披锋小,铣板SET边光滑毛刺小,可以满足品质要求,最终开发顺利完成.