一种高散热多层铜基板及其制造工艺

摘要

本发明公开了一种高散热多层铜基板及其制造工艺，包括电路层、油墨层和制冷管，所述电路层的外表面设有防水层，所述走线孔的下方设有螺孔，所述螺钉的一侧固定安装有通孔，所述碳基复合纤维层的下方设有压板，所述热界面层的下方设有涂树脂基板，所述涂树脂基板的下方设有复铜板，所述无纺布基板的下方设有金属芯基板，所述聚脂薄膜的下方设有屏蔽板，所述硅胶片的下方设有基板，所述导热胶层的下方设有缓冲层，所述铜基板的下方设有散热赤尾，所述制冷管和散热赤尾固定连接。该高散热多层铜基板及其制造工艺，设有制冷管、亮银镀层和螺钉，加强了降温效果，并且提高了光线的利用率，解决了现有的铜基板不便于拆卸的问题。