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周勤; 谢廉忠;
中国电子学会;
LTCC; 微波; 基板; 工艺; 微波电路; 多层互连基板; 制造工艺;
机译:基于Al {sub} 2O {sub} 3-MgO-ReO {sub} x(稀土:LTCC)的LTCC及其在微波器件多层非收缩基板中的应用
机译:多层LTCC基板的微孔的制造
机译:LTCC多层布线基板的制造技术
机译:在高功率RF激发和高温和湿度条件下LTCC基板制造的微波系统对微波系统的影响
机译:在多层有机基板上的紧凑型RF /微波无源组件和模块。
机译:热损坏微波退火具有高效的能量转换用于在柔性基板上制造高性能A-IGZO薄膜晶体管
机译:采用牺牲碳的多层低温共射陶瓷(LTCC)在多层低温共射陶瓷(LTCC)中的制造工艺的研制和仿真
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为
机译:使用LTCC技术制造用于制造多层无源元件的陶瓷膜的方法以及使用LTCC技术制造用于制造多层无源元件的陶瓷膜
机译:电路基板,多层互连板和电路基板的制造方法以及多层互连板的制造方法
机译:因此,多层互连基板的制造方法以及所制造的多层互连基板
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