机译:采用牺牲碳的多层低温共射陶瓷(LTCC)在多层低温共射陶瓷(LTCC)中的制造工艺的研制和仿真
机译:用于低温共烧陶瓷(LTCC)微加工的石墨基牺牲层的加工
机译:使用新型水基牺牲碳浆在低温共烧陶瓷(LTCC)基材中制备膜和微通道
机译:使用低温共烧陶瓷(LTCC)的全集成微通道燃料处理器的开发
机译:用于微处理器供电应用的低温共烧陶瓷(LTCC)横向嵌入式芯片电感器的工艺优化
机译:嵌入低温共烧陶瓷(LTCC)内部的可调铁电超材料相移器。
机译:基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的LC无线微流体传感器
机译:用PVA - 丙二醇 - 甘油 - 水载体使用新型牺牲石墨浆料的低温共烧陶瓷(LTCC)的结构