...
首页> 外文期刊>プリント回路ジャーナル >高放熱プリン卜配線板京写熱伝導性の高い銅ベースで
【24h】

高放熱プリン卜配線板京写熱伝導性の高い銅ベースで

机译:高散热印刷电路板,高导热率的京瓷铜基

获取原文
获取原文并翻译 | 示例

摘要

京写(京都府久世郡久御山町森村東300)は、熱伝導性の高い銅べースによる高放熱プリント配線板「銅ベース基板」で市場展開している。特長①ベース金属:アルミより放熱特性に優れる銅を使用②絶縁層:熱伝導率7W/m • k (無機フィラーを高充填)③はんだクラックが発生しにくい(回路銅箔とベース材が、同一素材の銅であるため)。
机译:协社(京都市久濑郡久米山町森村东街300号)销售具有高导热性的铜基板制成的高散热印刷线路板“铜基板”。特点①贱金属:使用比铝具有更好的散热特性的铜②绝缘层:导热系数7 W / m•k(高度填充无机填料)③焊锡裂纹的可能性较小(电路铜箔和基底材料相同) (因为材料是铜)。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号