...
机译:高散热印刷电路板,高导热率的京瓷铜基
机译:吉赫兹时代的噪声对策技术:(安装专用)吉赫兹时代的安装板/封装/材料技术-关于减少高频印刷线路板所需的传导损耗,减少铜箔,高频基材的导体损耗的技术着重于提高高频铜箔技术中的粘合强度的说明
机译:Gigahertz ERA噪声对策:(实施特殊)安装板,包装,千兆Herz时代的材料技术 - 高频印刷布线技术,铜导线电导率损失,高频衬底材料提高高频铜箔技术的提高
机译:高导热率和低弹性印刷布线板材AD-7303(粘合片)/ AC-7303(铝基底座)-A HI HI钳位对策和热对策 -
机译:采用光热红外检测法采用热渗透法和热导率评价垂直取向碳纳米管/聚对二甲苯渗透性的高热导流复合材料研究
机译:蛋白激酶抑制剂星形孢菌素在小鼠皮肤中的促癌活性
机译:印刷线路板的基本技术研究(TAB,COF):基础铜和加热对锡晶须产生的影响以及钛阴极表面对初始铜沉积的影响的研究