高强度高电导率铜基非晶合金复合材料的制备与性能研究

目录

第1章 绪 论

1.1 课题研究的目的及意义

1.2 国内外研究现状

1.2.1 非晶合金及其复合材料研究现状

1.2.2 高强度高导电性材料研究现状

1.2.3 国内外文献综述及简析

1.3 本文的主要研究内容

第2章 实验材料和实验方法

2.1 实验原料

2.2 实验流程及实验方法

2.2.1 非晶合金粉末样品制备

2.2.2 非晶/晶体复合粉末及块体试样制备

2.3 分析与表征

2.3.1 激光粒度分析

2.3.2 X射线衍射分析

2.3.3 DSC量热分析

2.3.4 显微组织分析

2.4 性能测试

2.4.1 密度测试

2.4.2 硬度测试

2.4.3 压缩性能测试

2.4.4 弹性模量测试

2.4.5 导电性能测试

第3章 CuZrAl非晶合金粉末及块体制备

3.1 引言

3.2 非晶粉末基本性能表征

3.2.1 机械合金化法制备粉末表征

3.2.2 气雾化法制备粉末表征

3.3 块体非晶合金制备与性能研究

3.3.1 烧结温度对样品组织和性能的影响

3.3.2 烧结压力对样品组织和性能的影响

3.4 本章小结

第4章 CuZrAl非晶合金粉末表面化学镀铜的研究

4.1 引言

4.2 化学镀铜的基本过程

4.3 化学镀铜预处理

4.3.1 敏化过程

4.3.2 活化过程

4.4 化学镀液配置及实验过程

4.4.1 化学镀液配置

4.4.2 还原剂浓度的影响

4.4.3 pH的影响

4.4.4 化学镀铜复合粉末

4.5 本章小结

第5章 SPS制备铜/铜基非晶复合材料及性能研究

5.1 引言

5.2 铜含量对复合材料的影响

5.2.1 不同铜含量的块体非晶复合材料

5.2.2 铜含量对块体非晶复合材料电性能的影响

5.2.3 铜含量对块体非晶复合材料力学性能的影响

5.2.4 块体非晶复合材料试样的断裂形貌

5.3 非晶粉末粒径对复合材料的影响

5.3.1 不同粒径的块体非晶复合材料

5.3.2 粒径对块体非晶复合材料力学性能的影响

5.3.3 粒径分布与非晶复合材料综合性能对比

5.4 复合材料界面TEM分析

5.4.1 界面处形貌分析

5.4.2 界面处高分辨像及电子衍射分析

5.4.3 界面处元素分布及扩散情况

5.5 本章小结

结 论

参考文献

攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果

声明

致 谢