半導体機器ヒートシンク用クロム―銅系および モリブデン―銅系新材料の開発

摘要

JFE 精密は，電動車（xEV），光通信および無線通信等に使用される 4 種類の新ヒートシンク材を開発した。クロ ム（Cr）粉末の焼結体に銅（Cu）を溶浸した Cr-Cu は，圧下率 75％以上で圧延することにより従来 W-Cu 材と同 等の板面内の熱伝導率となり，純 Cu 材と積層してクラッド化することで厚さ方向の熱伝導率も W-Cu 材と同等と することができた。両表面層をモリブデン（Mo）あるいは Mo-Cu として，中間層に Cu を配置した 3 層クラッド 構造材（それぞれ Mo/Cu/Mo 材あるいは Mo-Cu/Cu/Mo-Cu 材）はさらに高特性で，従来の Cu/Mo-Cu/Cu 材よ りも高熱伝導率かつ低熱膨張率となる。表面に Cu 層を必要とする用途には，Mo-Cu と Cu の 3 層構造の両表面に Cu 層を付与した 5 層構造とし，各 Cu 層厚をパラメータとしたデータベースを活用することで，従来材より優れた 熱特性の設計を実現した.