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第二届全国青年印制电路学术年会

召开年：2002
召开地：深圳
出版时间： 2002-09-01

主办单位：中国电子学会

会议文集：第二届全国青年印制电路学术年会论文汇编

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1.论厚铜多层板层压制作
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：本文主要概论厚铜多层板层压制作中的影响因素,包括层压前的铜表面处理、介质材料选择、拼版、靶位设计、厚铜均匀性、层压工艺条件等.
2.谈谈多层板内层错位
- 任保伟
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：对于多层电路板制作来说,内层错位直接对PCB生产中的影响是多层板的合格率的下降,本文分析了内层错位的来源及内层错位的控制措施.
3.如何在当今市场占有一席之地
- 刘欣荣
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：在当今市场竞争中,企业的外因固然重要,但内因也起着成败的关键作用.企业与员工,用户,市场,企业自身的文化等息息相关.以下阐述了客户服务,员工理解,培训,企业文化和完善服务等观点.与各位探讨,有许多不足之处,请各位指正.
4.化学镍金工艺控制
- 顾振鹏
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：本文通过介绍希普励公司的ronamerse SMT化学镍金工艺,总结工艺流程与控制,易产生的缺陷和原因等内容,从而有效地控制工艺参数和工艺的稳定,提高产品质量.
5.浅淡厚板制作孔径公差的控制
- 吴卫都
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：本文通过在厚板制作方面的一些试验进行论述,对孔径公差要求比较严格的厚板在生产过程中提出一些生产控制措施,以及提出钻孔的孔径补偿参考量.
6.高厚径比多层板电镀工艺实践
- 王芳槐;江民权;李俊江
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：文章对公司PCB制造过程中的高板厚孔径比多层板用常规方法镀铜,分散性较差,提出了解决办法,通过优化工艺,强化管理,采用高分散性光剂配合高酸低铜镀液,在板厚孔径比为8:1镀铜,T.P值达到73.7﹪,取得了良好的效果,基本满足了目前生产的需要.
7.数控铣床吸尘器控制方式的设计
- 方长江
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：本文首先对目前几种机型的数控铣床吸尘器控制方式进行分析比较,而后根据数控铣床工作时的状况对吸尘器控制方式进一步论述并最终实施.
8.激光钻孔定位方法探讨
- 林广崇
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：激光钻孔是实现微小盲孔的方法之一.本文对我公司现有的激光钻孔盲孔板件流程进行分析,提出改善激光盲孔对位精度方法并进行实验及分析.
9.PCB工具制作中的二次开发
- 廖斌
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：本文介绍了如何提高CAM制作PCB工具的效率,怎样有效利用软件提供的功能进行二次开发,以及在开发中应该采取的方法和过程.
10.小议整平
- 张晓兵
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：热风整平又叫喷锡.它是利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉,剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条,表面封装上.线文简述热风整平工艺及生产过程中应注意的一些事项.
11.CAM350软件在PCB制造中的应用
- 李亮
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：本文主要讲述在PCB制造加工过程中CAM工序如何在CAM350软件中对GERBER文件进行读入、DRC检查及输出各种生产用数据.
12.PCB设计问题带来的质量缺陷
- 李艳聪
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：PCB制作工艺错综复杂,生产工序繁多,由于受设备、人员、管理等各方面原因的影响,生产过程中很容易出现废、次品,成品率降低,这使PCB厂管理人员深感头痛.但在实际工作中很多质量问题同PCB设计的好坏也有很大的关系,是由于设计的不合理或设计未能同生产紧密结合而造成的.本文根据我厂生产实际情况,总结出一部分因设计原因而造成的质量缺陷,供广大PCB厂家和设计者参考.
13.CRM在PCB企业的应用
- 张伟
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：CRM是英文单词Consumer Relationship Management的缩写,中文通常译为"客户关系管理".它一方面能通过提供快速和周到的服务提高客户对企业的满意度和忠诚度,从而吸引和保持更多的客户;另一方面是通过对业务流程的全面管理降低企业的成本.CRM和ERP(企业资源规划)以及SCM(供应链管理)是现代企业提高竞争力的三大法宝.CRM则是网络时代市场竞争的利器.
14.钻孔毛刺的产生原因及控制
- 林吉展
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：本文通过分析PCB在钻孔过程中的铜箔机械切削过程而从一个新的角度提出了PCB钻孔毛刺的产生原因,再通过不同孔径不同参数的钻孔正交实验来验证.最后总结了如何通过优化钻孔的工艺参数及外部条件来减少钻孔毛刺的程度.
15.浅淡特性阻抗PCB
- 徐莹;金晔
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：本文对PCB特性阻抗的几种典型结构进行了描述.同时参考了IEC标准给出的典型试片规格,提出了差动阻抗试片的规格.
16.X-Ray射线测厚仪在线路板行业的应用及发展
- 曹旭
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：现代工业发展对企业质量管理要求很高,PCB行业自身也有众多的规范,检测仪器是改进工艺,控制成本的武器,本文主要介绍X-Ray测厚仪的工作原理及功能以及用于测量的特点.
17.如何提高阻焊剂的外观质量
- 刘厚文
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：本文作者根据自己的实际经验,从丝印、曝光、显影、后固化等四个方面详细阐述了如何提高印制板阻焊剂的外观质量.
18.阻焊工序能力审核实施方案探讨
- 易光华
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：PCB工厂的阻焊工序是产生缺陷种类和数量最多的工序,而除阻焊厚度外,绝大多数缺陷只能采用文字或计数值进行描述,给该工序进行工序能力审核造成了困难.我公司在进行过程能力指数的计算过程中,针对实际情况,摸索出一种比较有效的办法.对缺陷分类,赋以不同的权值,计算检验产品的平均缺陷加权值,成为可用于计算的计量性质的质量特性值,从而可作控制图,计算Cp.
19.采用不同增强材料的聚酰亚胺覆铜板
- 严小雄;李小兰;王金龙
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：本文分析了双马来酰亚胺的性能特点及聚酰亚胺覆铜板的发展趋势.以适当的方法成功地合成了改性双马树脂并采用不同的增强材料制作了三种覆铜板,详细地论述了它们各自的性能的优点.
20.无卤阻燃型印制电路基材的现状与发展
- 茹敬宏
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：无卤阻燃型印制电路基材作为一种环境友好的新型基材,近年来得到较快的发展.本文介绍了无卤阻燃型印制电路基材的市场和技术现状、研究发展方向.
21.先进封装形式μBGA、CSP的回流焊接技术
- 时兵
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：本文详尽分析了μBGA、CSP的回流焊接工艺选择的理论依据,并由此得出了各种生产参数的选择范围;设计了实验,验证了所选参数的合理可行.通过对实验结果进行分析,我们认为:在μBGA、CSP的组装过程中,完全使用以前的印刷和焊接参数是不行的,必须对现在生产工艺进行改进:通过适当调整工艺参数,才能利用现有设备完成μBGA、CSP的装焊工作.
22.浅谈板翘异常的控制
- 苏启能
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：本文旨在从PCB生产中所使用的主要原物料及PCB的工艺流程出发,简要分析其中可能引起板翘异常因素.并从设备,工艺与管理上提出了解决此类异常的一些建议.
23.浅析内层断线之影响因素
- 罗红;王蓉
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：本文探讨在印刷电板生产过程中内层断线的主要因素,试图通过各种平行试验来获取造成内层断线的原因,以便有的放矢地进行控制和改进.
24.模具在印制板外形加工中的应用
- 钱进
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：本文主要论述模具的冲裁间隙对冲裁件质量的影响及提高高长宽比坑槽冲裁凸模刚性的方法,并介绍了模具冲裁中常见问题的原因及处理措施.
25.可剥离防焊油墨的选择与控制
- 游署斌;陈建权
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：本文介绍了可剥离防焊油墨在实际生产过程中的选择及如何丝印出合格的产品,为操作者提供了一定的指导.
26.丝印机的保养与维修
- 李长安
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：本文叙述了在印制板加工、生产过程中,最为基础的图形、阻焊、文字及孔等印刷所使用的网印机日常维护、保养及其本人几年的维修实践总结.
27.阻焊外观质量控制
- 李龙娥
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：阻焊膜是印刷板的"外衣",客户看印刷板最直观的质量就是阻焊膜,本文从机器、环境、工艺程序、操作者以及QC检验员等方面入手,来加强阻焊外观控制.
28.阻焊桥工艺的改进
- 德新国
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：随着印制板布线密度的提高,SMT焊脚的间距越来越小,这使得起防止焊接桥连作用的阻焊桥宽度也随之减小.本文主要讲述了宽度为5mil以下阻焊桥工艺的改进过程.
29.熔合工艺减少多层板间错位
- 邓廷银;黄婵义
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：本文针对传统铆钉工艺在PCB制造中存在的严重缺陷,自行研发设计了熔胶机,并用于生产,介绍了熔合工艺原理和技术要点.
30.高Tg材料试用情况
- 郑惠芳
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：本文采用两种国内厂家开发的环氧树脂体系的高Tg材料(Tg≥170℃),并与普通FR4(Tg值≥130℃)材料进行了试验对比.结果表明,高Tg材料具有较好的耐化学药品性,有较低的热膨胀系数,较好耐热性等优点;但是吸水性比普通材料差,易吸水,尺寸稳定性未见特别优异,抗剥强度偏小等缺点.
31.线路板之CAF测试及制程控制
- 刘彬云
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：本文简要概述了线路板高温潮湿环境中CAF测试方法和测试图形,特别针对CAF产生的机理和各阶段的控制进行了具体的描述,为线路板制造者提供了大量具有可操性的控制参数,力图为广大同仁提高PCB的性能提供参考.
32.手机板件尺寸变化分析
- 苏章泗;郑伟波;苏培涛
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：本文主要分析手机板件在外层流程(钻孔至阻焊工序)板件的尺寸变化,采用三维测试仪测试板件的尺寸,以了解板件尺寸变化对外层图形转移对位,阻碍工序对位的影响.
33.电镀硫酸镍的工艺及镀液维护
- 陈明全;方美辉
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：本文从我们公司在生产过程中遇到的一些实际问题,从中找出我们公司在生产过程中工艺控制和镀液维护的一些主要因素,并对出现的问题进行了分析和改善.
34.采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板
- 殷春喜
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连印制板的工序和详细方法,意在探寻最为经济、简单而又行之有效的工艺.
35.PPE/玻纤布基覆铜板
- 苏民社;师剑英
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：本文介绍了PPE树脂的改性途径及方法,PPE/玻纤布覆铜板的制作工艺,低介电常数(LGC-046)和高介电常数两种类型的PPE/玻纤布基覆铜板的性能以及PPE/玻纤布基覆铜板的应用领域、国内外情况和发展方向.
36.生物法处理PCB废水
- 李福德;林旭荣;黄志东
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：本文介绍生物法处理电镀废水和PCB废水的原理以及应用,并与传统的化学、物理方法做比较,实际应用证明生物法具有成本低、没有二次污染等优点.
37.化学沉银工艺的应用实践
- 梁继荣;丁启恒
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：化学沉银是近年新兴起的印制板表面处理工艺,预料沉银和浸锡会成为下一代主流的表面涂覆工艺.本文概述化学沉银工艺流程、工艺参数、制程要点,质量要求等,同时结合生产实际,对沉银工艺影响因素、常见问题及解决方法阐述了自己的实践应用体会.
38.PHT'黑孔'问题剖析
- 张志永
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：本文叙述的是在本公司沉铜工序发生的一起令人头痛的批量质量难题——"黑孔"问题.文中对"黑孔"的起因、起点、解决以及整个跟进过程作了详细的介绍.并结合相关资料对"黑孔"的成因作出了分析判断,拟定了相应的预防措施,使"黑孔"问题得以根治.
39.PCB生产中影响手机发射功率的因素及对策
- 罗加;薛新奎
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：手机板装配上元器件后,由于各种原因导致手机的发射功率降低,使得传输信号的衰减或遗失,有串信、干扰、杂音等现象的出现.这与线路设计布线方式、线路板质量、元器件质量及之间的匹配都有关系.本文仅讨论手机线路板在制作流程中对发射功率的影响因素及制板过程中需要重点控制的方面.以我公司为客户解决此问题的实例加以叙述.
40.PCB特性阻抗的控制
- 林敏
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：常规的PCB用在高速,高频信号时会发生阻抗匹配问题.本文主要对一组专用特性阻抗控制的印制线路板进行设计、生产、测试和计算,通过结构设计、计算、生产加工和测试以及对影响结果的因素进行讨论,表明了合理的设计结构和完善的生产加工工艺相结合,加上良好的测试设备进行监控,完全可以生产出符合高传输性能要求的印制线路板.
41.提高钻孔质量的有效途径
- 康湘平
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：本文主要分析了影响机械钻孔质量的主要因素,并且结合生产实际从机器、材料、工艺条件的设置和操作等方面,阐述了提高机械钻孔质量的有效措施.
42.浅谈PCB资料的设计与制作
- 杨春燕;周晋斐
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：产品的质量主要依靠两个方面,一个是制造过程工艺技术能力,另一个是依靠原材料本身的无缺陷.而产品本身品质的高低不仅仅依靠前述两个方面,产品本身的设计也扮演着一个重要的角色,这就使得制造人员有必要帮助设计人员去注意一些工艺上的问题.而设计与工艺的紧密结合,也是印制板行业发展的一个必然趋势.换而言之,考虑可制造性的要求也是贯穿PCB设计整个过程非常重要的一个方面.这就更加显示出从制造工艺的角度出发去考虑设计,以及设计的后道处理的必要性.本文就从PCB可制造性的角度考虑CAD设计影响到后续生产的部分因素略作浅述.
43.降低制造业信息系统TCO的几点探讨
- 张邓南
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：降低制造业网络总拥有成本是关键,信息系统的部署和应用必须综合考虑制造业对网络安全、网络管理、可靠性可扩展性的特殊需要,本文试图从制造业信息系统的实际出发,结合IT技术的最新发展作一探讨.
44.高厚径比微小孔的脉冲电镀
- 闫国光
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：通过一定的调查,了解了脉冲电镀的基础知识和基本原理,并运用实验验证了电镀在高厚径比PCB方面运用的实际效果,为脉冲电镀在PCB行业的进一步运用提供了一些建议.
45.也谈塞油工艺
- 沈斌
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：本文通过对塞油制程中几个关键流程的探讨,并对常见缺陷进行分析,讨论各种因素对于塞油质量的影响,为塞油板件的工艺流程参数设计提供参考依据.
46.一种新型电阻器材料——LSC-050F电阻箔复合材料的研制
- 孟晓玲;王艾戎;赵建喜
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：本文主要介绍了电阻箔复合材料的研制背景、结构及性能,电阻箔复合材料的研制工艺和电阻箔复合材料的指标及其测试结果.
47.印制电路板散热性的研究
- 杨希平
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：本文通过对环氧玻璃布型、纸基酚醛型、金属基型、印制电路板热阻的对比测试,说明用金属基印制电路板是未来高密度大功率电子产品组装的重要途经之一.
48.正交实验法在研究板材干花中的应用
- 黄伟壮
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：本文应用正交实验法来研究黏结片黏度和层压程序主要参数如升温速率、满压压力、加满压时的温度对板材干花的影响程度.利用正交实验法只需进行数量不多的实验就能基本反映全部实验组合的实验结果,并能确定影响实验结果的各个因素的主次顺序,这样在设定层压程序时就可以通过调整影响板材干花的主要因素以降低板材干花的发生率.
49.印制板的尺寸与公差
- 何思军
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：本文主要介绍印制板尺寸与公差中的三个问题.一.带公差尺寸与极限尺寸的转换;二.链尺寸的标注;三.公差累积的应用,并结合资料处理、编写及审核中常遇到的问题进行讨论,进而提出改进措施.
50.数控钻机、铣机的发展及新技术的应用
- 陈锐;陈俊毅
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：本文主要介绍PCB的生产设备钻机和铣机在近年来随着科技的发展在软硬件方面的进步与发展方向以及新技术应用.
51.移动探针测试设备的实际应用
- 王方
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：随着PCB密度的不断增加,移动探针测试设备逐步被广泛地应用.本文主要叙述了移动探针测试设备在实际测试中的应用、常见问题及解决、及设备的特殊功能.
52.浅淡可剥胶在现代印制电路板中的应用
- 周毅;刘兴文
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：本文对目前一些企业使用的可剥离防焊油墨(可剥胶)的特性进行了简要介绍,对使用可剥胶的工艺流程、操作要点进行了研究.
53.热风整平VIA HOLE塞孔探讨
- 邓生荣
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：为了达到客户要求,导通孔必须塞孔,经过大量的实践,我们改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成板面阻焊与塞孔.生产稳定,质量可靠.
54.光绘中遇到的问题与解决的方法
- 王永立
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：本文简要介绍了光绘机使用的两种软件和两种软件的区别;在光绘中常遇到的问题与解决方法,如何调整光绘机的参数.
55.浅谈GERBER数据
- 杨春燕
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：自从1960年Lee提出的"迷路法"自动布线算法在PCB设计中应用后,PCB设计开始从人工设计逐步转变为计算机辅助设计(CAD).随着计算机技术的发展,到了80年代初,开始涌现一些实用的商用CAD设计系统和CAD设计平台,将布局、布线、后处理、各类建库工具、仿真功能等集成在一起,能适应于高密度PCB设计要求,从而使PCB的CAD设计得到了广泛应用.同样,PCB菲林的制作也从手工贴图法发展到CAM系统的激光光绘图形.而提供给PCB制板厂的资料也从图纸转变为PCB光绘图形数据.PCB光绘图形数据格式有多种,如GERBER、PENTAX、DPF…等,在我国常用的是GERBER数据,几乎所有的CAM系统都接受GERBER格式的光绘数据.本文将分几点介绍GERBER的数据格式,特征及常用指令.
56.提高表面安装印制板电测可靠性
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：目前,国内相当多的印制板厂都处在QFP封装为主的表面安装印制板量产化阶段,此类PCB互连密度较以往有大幅度提高.在实际生产中此类PCB电测可靠性不高,对生产效率造成很大影响,南京依利安达电测QC小组经过对针床与PCB的改进使这种状况得到改善,有效地提高了生产效率,降低了生产成本.
57.实行规范化管理优化资源配置——浅论设备零配件管理
- 黄珏
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》 | 2002年
摘要：实行科学规范的零配件管理工作是现代企业物料管理的重要内容,本文讨论了实行规范化零配件管理的重要性及具体内容,并对管理人员和硬件系统提出了要求.