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焊膏印刷工艺参数的选择与优化

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摘要

表面贴装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷,其工艺控制的好坏直接影响着装配的线路板的质量.通过对印刷工艺参数的分析,利用试验设计的方法来找出关键工艺参数,并加以优化设定,从而为控制工序参数奠定基础.

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来源
《印制电路信息》 |2006年第4期|56-59|共4页
作者
金兴建; 苗瑞;
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作者单位

上海交通大学机械工程与动力学院,200030;

上海交通大学机械工程与动力学院,200030;

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正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
印刷工艺; 印刷参数; 试验设计;

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