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杨冀丰; 史建卫; 钱乙余; 李晋;
中国电子学会;
0201组装; 焊膏印刷工艺; 工艺参数; 焊点质量;
机译:优化0201s的修剪度:当组装带有0201s的板时,正确的工艺参数可以在产量上产生很大的差异
机译:用于倒装芯片组装应用的6型和7型无铅焊膏的超细间距模板印刷中的子工艺挑战
机译:田村制作所开发的兼容0201尺寸的焊膏适用于可穿戴产品
机译:无铅焊膏分析印刷电路板组装中的焊膏引脚
机译:为焊膏印刷沉积制定基于成本的检查计划,并改善表面安装组装线的工艺。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:焊膏中焊膏直径对焊膏印刷焊膏上的影响
机译:健康危害评估报告,HETa 2007-0201-3086,sanmina-sCI(商品名)公司,阿拉巴马州亨茨维尔,2009年8月。印刷电路板制造厂的健康问题评估
机译:MEL-TCI-A0201人工基因编码MEL-TCI-A0201多表位免疫原性蛋白质,pMEL-TCI-A0201的重组质粒DNA,提供MEL-TCI-A0201人工基因和MEL-TCI-A0201人工整合蛋白的表达和黑色素抗原
机译:人工基因MEL-TCI-A0201,其编码多表位蛋白-免疫原MEL-TCI-A0201,重组质粒DNA pMEL-TCI-A0201,其确保人工基因MEL-TCI-A0201和人工蛋白的表达TCI-A0201,由黑色素抗原的复数CTL-和Th-表位组成
机译:用于在印刷电路板上印刷焊膏的固定框架和能够改善组装过程的组装固定装置
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