首页> 中文会议>2008中国电子制造技术论坛 >对0201组装中焊膏印刷工艺参数影响的研究

对0201组装中焊膏印刷工艺参数影响的研究

摘要

本文通过实验确定了各种工艺参数对包括焊膏体积在内的焊膏印刷质量的影响形式,阐述了其具体原理,并对不同焊膏体积下的0201进行组装实验,分析了焊膏量对焊点质量的影响。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号