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胡志勇;
中国电子科技集团公司第三十二研究所;
焊膏(solder; paste); 优化(optimize); 印刷(Printing); 阶梯网板(step; stencil); 电子组装(Electronic; Packaging);
机译:一种优化焊膏印刷过程中模板清洁时间的方法
机译:模具印刷工艺性能在各种光圈尺寸和无铅焊膏优化
机译:应用Taguchi参数化设计优化焊膏印刷过程和质量损失功能来定义规格
机译:iNEMI焊膏沉积项目–第一阶段审查针对大和小组件的焊膏印刷优化
机译:模板印刷优化控制焊膏体积传递效率
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:使用实验设计(DOE)优化焊膏印刷参数
机译:制备天然产物提取物库,用于调查针对国防健康的疾病状态:一项小型远程研究项目
机译:焊膏印刷方法,焊膏印刷机及具有焊膏印刷层的配线板的制造方法
机译:焊膏印刷用刮刀,焊膏印刷设备和焊膏印刷方法
机译:用于印刷焊膏的刮刀装置,用于防止故障印刷的内置扩展辊以及用于印刷焊膏从而防止故障印刷的方法
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