机译:应用Taguchi参数化设计优化焊膏印刷过程和质量损失功能来定义规格
Natl Taipei Univ Technol Dept Ind Engn &
Management Taipei Taiwan;
Process specification; Quality loss function; Solder paste printing; Taguchi parametric design;
机译:应用Taguchi参数化设计优化焊膏印刷过程和质量损失功能来定义规格
机译:通过FMEA和Taguchi损耗功能块打印过程性能评估和改进,用于选择服装行业的印刷膏供应商
机译:通过质量功能展开和田口方法优化热压焊工艺参数
机译:田口法与FAHP法的整合提高SMT锡膏印刷厚度加工能力。
机译:微型BGA和细间距表面贴装组件的锡膏模版印刷建模和工艺优化
机译:应用田口设计优化缓释格列齐特壳聚糖微珠的配方:一项体外/体内研究
机译:使用实验设计(DOE)优化焊膏印刷参数