化学镀镍金后黑阻焊油墨剥离的影响因素探讨

摘要

在化金工艺中，黑阻焊油墨经常会出现化镍金后用3M胶测试有油墨剥离的问题，主要探讨了黑阻焊油墨化镍金后油墨剥离的影响因素，并提出相对应的改善措施。%During ENIG, The black solder mask often resulted 3M tape test peeling after ENIG. We study the factor of black solder mask peeling after ENIG and put forward improvement suggestion.