电路板化学镀镍金的后浸液及后浸方法

摘要

本发明公开了一种电路板化学镀镍金的后浸液，包括如下浓度含量的组分：硫酸含量为1～10V/V%、还原剂1～30g/L、络合剂10～80g/L。本发明通过添加还原剂及络合剂对后浸液进行改性，去除半塞孔中残留的微蚀液、Cu²⁺、活化Pd²⁺等氧化性的物质，有效防止化学镀镍出现漏镀的现象，提高高密度印制电路板的良品率。