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化学镀镍/浸金、化学镀银和化学镀锡在PCB中的应用

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在过去的三十多年里,热风整平(HASL)工艺已广泛应用于电子器件组装中,由于它可焊性好,焊点可靠,工艺成熟,成本低而成为当前印制线路板(PCB)表面涂层经典工艺.但随着PCB复杂化,布线密度在不断的提高,使HASL工艺已不适应PCB发展的需要.本文研究了化学镀镍/浸金、化学镀银和化学镀锡在PCB中的应用.

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来源
《2005年上海市电镀与表面精饰学术年会》|2005年|160-162|共3页
会议地点上海
作者
孙世铭;
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作者单位

中国电子学会;

上市电镀协会;

中国表面工程技术协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类半导体集成电路（固体电路）;电镀工业;
关键词
印制线路板; 热风整平工艺; 表面涂层; 镍金合金; 化学镀锡; 化学镀银;
入库时间 2022-08-17 10:46:31

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