机译:化学镀膜焊球剪切特性络合剂对化学镀镍抗粘接性能的影响。
机译:化学镀Ni-P合金膜中P含量对Sn-Zn焊料与镀Au / Ni-P合金膜界面结构和强度的影响
机译:络合剂对氮化硅 - 铝 - 铝 - 聚酰亚胺混合基材的电镀镍磷粘附强度的影响
机译:激光回流焊化学镀Ni-P / Au镀层中Sn-Ag-Cu焊点的冲击强度
机译:PD镀层厚度对无镍/ PD / AU化学镀铅无铅焊球接头抗剪强度的影响
机译:无电镀Ni / Pd / Au电镀焊球关节可靠性研究 - 化学镀PD电镀膜厚度影响 -