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邹儒彬;
崇达多层线路板股份有限公司;
化学沉镍金; 线路阻焊剥离; 后固化温度和时间; 油墨厚度; 油墨特性; 沉镍金参数; 沉镍金药水特性;
机译:裸露的干膜阻焊层裸露于挠性印刷线路板
机译:Sn-3.5Ag焊料与化学镀镍沉金镀铜基板之间形成的界面反应层的表征
机译:在连续堆积层的顶部进行化学镀镍/金作为可焊接表面处理:阻焊层的过镀可靠性考虑
机译:化学/结构/理论研究杂金属金-M羰基膦簇(M =镍,钯,铂)。
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:化学镀镍沉金(ENIG)沉积中铝键合焊盘表面处理的特性
机译:从溶剂转化为水性化学物质,用于印刷线路板设施中印刷线路板的最终清洁。总结报告。
机译:化学镍-钯-金镀覆方法,镀覆材料,印刷线路板,中介层和半导体装置,能够对高质量的半导体印刷线路板端子进行电镀
机译:阻焊树脂组合物,阻焊结构,干膜和印刷线路板
机译:形成阻焊层的方法以及具有阻焊层的线路板
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