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MEMS; 封装成本; 封装技术; 元件; 工序; 东芝; 驱动器IC; 多芯片封装;
机译:东芝的MEMS封装技术适合批量生产
机译:东芝将电路,元件和安装的综合实力集中到实际水平的RF,MEMS器件
机译:概述:MEMS市场和技术趋势-集成MEMS和封装
机译:MEMS和其他电路元件的成本有效晶圆级封装
机译:用于MEMS封装的CVD多晶金刚石(poly-C)薄膜技术。
机译:溅射封装作为可隔离MEMS器件的晶圆级封装:电容式加速度计上展示的一项技术
机译:mEms s&a元件和系统的设计,封装和可靠性
机译:(54)标题:用于加速模拟到数字转换的方法和系统(57)摘要:公开了用于加速与模拟到数字信号转换相关的处理的技术。在各种实施例中,为与模数转换器一起使用的采样保持和跟踪保持电路提供了加速处理。在各种实施例中采用缩写的采样状态,缩写的复位状态或两者。通过加速处理以避免需要等待信号稳定在预定公差内,可能会引起不同类型的错误。此类误差是在校准期间确定的,并存储以供将来检索和误差补偿。公开了用于在线和离线校准的技术,由此校准可以或可以不影响正常的信号转换处理。本文公开的技术在模数转换中具有广泛的适用性,并且可以在各种情况下实现更快的处理。
机译:具有封盖部件的MEMS封装具有不同的厚度,MEMS晶圆级封装以及制造包括封盖部件的MEMS封装的方法
机译:具有具有不同厚度的封盖构件的MEMS封装,具有相同厚度的MEMS封装,具有相同厚度的MEMS晶片级封装及其制造方法
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