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中国电子专用设备工业协会;
美国SMTA深圳办事处;
PCB组装; 可靠性评估; 粘接材料; 工艺优化; 电子封装; 学术讲座; 电子产品; 电子元器件; 环保要求; 组装技术;
机译:2017年秋季最大的微电子,组装,可靠性,新兴应用,材料和先进封装会议计划
机译:SnAgCu焊料在FR-4 PCB上PBGA封装的组装和可靠性
机译:使用带有无铅焊料的0201封装进行PCB组装的工艺表征
机译:评估无铅组装工艺对基础材料和PCB可靠性的影响
机译:使用无铅焊接材料,无卤素层压板材料以及纳米材料的表面光洁度进行电子组装,返工和可靠性评估。
机译:校正:微电子封装中金钯包铜和掺钯铜丝的比较可靠性研究和分析
机译:使用变频微波(VFM)设施表征印刷电路板组装(PCBA)行业中使用的板载芯片(COB)封装环氧树脂
机译:使用专用组装测试芯片评估封装器件的可靠性
机译:印刷电路板PCB,其包括一层线图案半导体封装,该封装包括PCB电气和电子设备,该PCB电气和电子设备包括用于制造PCB的封装方法和用于制造该封装的方法
机译:学术会议讲座,讲座系统编辑和知识内容传递系统
机译:用于预测电子设备封装中的可靠性的设备,用于预测电子设备封装中的可靠性的程序以及用于预测电子设备封装中的可靠性的方法
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