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刘文胜; 汤娅; 马运柱; 黄宇峰;
中南大学粉末冶金国家重点实验室,长沙 410083;
Au80Sn20焊料; 回流焊; 剪切性能; 金属间化合物; 断裂;
机译:微量Bi,Ni对Sn-0.7Cu无铅焊点的润湿性能,显微组织和剪切性能的影响
机译:回流曲线参数对表面贴装电阻器焊点剪切强度的影响
机译:回流次数对倒装焊点界面反应和剪切强度的影响
机译:回流曲线参数对Sn3.0Ag0.5Cu / Cu焊点剪切性能的影响
机译:冶金参数对319、356和413合金的显微组织,宏观结构和性能的影响(法语)。
机译:石墨烯纳米片对Sn-20Bi-XGNS / Cu焊点润湿性和力学性能的影响
机译:回流曲线对SnPb和SnAgCu焊点剪切强度的影响
机译:剪切成形航空铝合金的显微组织和力学性能表征。
机译:具有良好剪切变形极限和抗应力松弛性能的具有良好剪切性能的Cu-Ni-Si基铜合金板
机译:Cu球,OSP处理的Cu球,Cu芯球,焊点,焊膏和泡沫焊料,以及制造Cu球的方法
机译:Cu球,OSP处理的Cu球,Cu芯球,焊点,焊膏,成型焊料和制造Cu球的方法
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