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戴文勤; 王丽凤; 何冰; 刘海涛;
哈尔滨理工大学材料科学与工程学院,哈尔滨150040;
纳米压痕; 稀土元素La; 力学性能; 蠕变敏感指数;
机译:热循环对Sn-0.3Ag-0.7Cu - ( - Al2O3)纳米粒子/ Cu低Ag焊点的界面微观结构和力学性能的影响
机译:回流焊接引起的掺杂物再分布对CNTs掺杂Sn58Bi焊点力学性能的影响
机译:衬底金属化对多次回流Sn-3.5Ag BGA焊点力学性能的影响
机译:焊锡量和回流工艺对LED照明组件和结构封装中铝焊膏的可焊性以及Sn-0.3Ag-0.7Cu / 6061Al焊点可靠性的影响
机译:回流孔隙率对无铅焊点力学行为影响的有限元建模
机译:石墨烯纳米片对Sn-20Bi-XGNS / Cu焊点润湿性和力学性能的影响
机译:界面微结构对无铅杂化微电路焊点力学性能的影响
机译:改性石墨烯和微波辐射对P(S-co-MMA)/石墨烯纳米复合材料力学性能和热性能的影响
机译:表征材料表面处理对其力学性能影响的纳米标记方法
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