退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
吴丰顺; 张伟刚; 吴懿平; 安兵;
华中科技大学塑性成形模拟及模具技术国家重点实验室;
回流焊; 回流次数; 凸点下金属化层; 金属间化合物;
机译:回流次数对倒装焊点界面反应和剪切强度的影响
机译:回流和时效过程中共晶Sn-Zn / ENIG焊点的界面反应和力学特性
机译:多次回流过程中尺寸对Sn-xCu / Cu焊点界面反应的影响
机译:回流条件对PBGA焊点特性的影响
机译:回流孔隙率对无铅焊点力学行为影响的有限元建模
机译:气体回流对微槽沟槽推力轴承动态特性的影响
机译:回流条件对pBGa焊点特性的影响
机译:几种设计辅助材料特性的影响为焊点开裂提供了可靠性
机译:回流膜,焊点形成方法,焊点形成方法和半导体装置
机译:回流膜,形成焊点的方法,形成焊点的方法和半导体装置
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。